5. Afhjælpningsmetoder

Mange faktorer spiller ind, når man skal vælge en eller flere metoder til at afhjælpe PCB i indeluften eller fjerne PCB-holdige materialer i forbindelse med renovering eller nedrivning. Valget vil bl.a. afhænge af forureningstype, formålet med afhjælpningen og bygningens forventede levetid.

Dette afsnit forklarer principperne for afhjælpningsmetoderne, herunder fjernelse af PCB-holdigt materiale. Metoder til fysisk fjernelse vedrører både renovering, nedrivning og afhjælpning af uacceptabelt indhold af PCB i indeluften. Når der er uacceptabelt indhold af PCB i indeluften, består afhjælpningen ofte af en kombination af flere afhjælpningsmetoder (Haven & Langeland, 2016).

Fysisk fjernelse af PCB-holdigt materiale genererer affald og er dermed omfattet af affaldsbekendtgørelsen (Miljøministeriet, 2012) og deponeringsbekendtgørelsen (Miljøministeriet, 2013), se afsnit 7.1, Regulering.

Beskrivelserne af afhjælpningsmetoderne giver svar på følgende spørgsmål:

Hvordan virker metoden?
Hvilke kildetyper kan den anvendes på?
Hvilke erfaringer er der med metoden?
Hvilke sikkerheds- og sundhedsforhold skal der tages højde for?
Hvordan påvirker brug af metoden bygningens anvendelse?
Hvor robust er metoden?
Hvad er omkostningsniveauet?

Endelig behandles de praktiske aspekter ved brug af metoderne. Metodernes fordele og ulemper er angivet i tabel 12, afsnit 5.11, Afhjælpningsmetoders fordele og ulemper.

Bilag A og B beskriver forsøg med afhjælpningsmetoderne udbagning og udtrækning. Bilag C beskriver afhjælpningen af utilfredsstillende indhold af PCB i indeluften i Birkhøjterrasserne i Farum Midtpunkt, hvor fysisk fjernelse af PCB-holdige materialer er anvendt i kombination med udbagning og indkapsling.

5.1 Fysisk fjernelse

Fysisk fjernelse består i at fjerne PCB-forurenet materiale fra bygningen. Det kan nedbringe uacceptabelt indhold af PCB i indeluften, men fysisk fjernelse anvendes også til at udsortere PCB fra PCB-holdigt affald, der er omfattet af affaldsbekendtgørelsen (Miljøministeriet, 2012) og deponeringsbekendtgørelsen (Miljøministeriet, 2013), se afsnit 7, Affaldshåndtering.

5.1.1 Virkemåde ved afhjælpning af PCB i indeluften

Fysisk fjernelse af forureningskilden giver en permanent reduktion i emissionen og dermed en mulighed for en permanent reduktion af koncentrationen af PCB i indeluften. Effekten af at fjerne kilder vil afhænge af, hvordan tilbageværende kilder håndteres.

Det kan tage tid at opnå en tilfredsstillende PCB-koncentration i indeluften, da enhver håndtering af PCB-holdige materialer kan medføre spredning af PCB-holdigt støv og øget fordampning fra blottede overflader, der kan kontaminere de resterende materialer (bl.a. Haven & Langeland, 2011; Sundahl et al., 2001; Kuusisto et al., 2007; Guo et al., 2011). Det er derfor meget vigtigt at undgå spredning af PCB-holdigt materiale og støv under arbejdet, både af hensyn til arbejdsmiljø, beskyttelse af omgivelserne og for at undgå genkontaminering af tilbageværende materialer.

5.1.2 Kildetyper, der kan fjernes

Alle kildetyper, dvs. alle typer af PCB-forurenet materiale uanset oprindelse, kan i princippet fjernes, men i praksis kan der være bygningskonstruktive forhold, der gør det umuligt, eller afrensningsteknikker, der gør det meget kostbart.

Afhjælpning

Når man skal afhjælpe et uacceptabelt indhold af PCB i indeluften, vil man ofte fjerne PCB-holdige fuger, porøse materialer som beton og tegl, maling og loftplader. Det er også muligt at fjerne termoruder med PCB-holdig kantforsegling og/eller PCB-holdigt monteringsmateriale eller PCB-holdige kondensatorer.

Figur 5. PCB-holdige fuger er primære kilder, og kan fjernes ved udskæring, se afsnit 5.1.11, Fuger og tilstødende byggematerialer.

Principielt kan alle fuger fjernes, men det kan være en udfordring at fjerne de tilstødende materialer, der er sekundært forurenede. Her må de enkelte konstruktioners bæreevne og dæklag vurderes, og det må kontrolleres, hvor der er elektriske installationer mv.

eton, der støder op til de PCB-holdige fuger, er en sekundær kilde og kan fjernes ved at skære betonen væk, se afsnit 5.1.11, Fuger og tilstødende byggematerialer.

Figur 6. Beton, der støder op til de PCB-holdige fuger, er en sekundær kilde og kan fjernes ved at skære betonen væk, se afsnit 5.1.11, Fuger og tilstødende byggematerialer.

Vil man fjerne overfladeforurening på tertiære kilder, skal man undersøge, om fladen kan tåle fx en sandblæsning. Det kan være hensigtsmæssigt at fjerne tertiære forureninger, ikke mindst dem, der i særlig grad optager PCB. Det er fx isolerings- eller tætningsmateriale af polyuretanskum, bagstop eller skum i møbelpolstringer samt visse gulvbelægninger.

Blæsning med sandkorn, metalkorn eller en blanding af metalkorn og skumgummi på overfladen kan fjerne PCB-forurenet materiale fra overflader ind til en dybde på ca. 0,5 cm, se afsnit 5.1.12, Overfladebelægninger.

Figur 7. Blæsning med sandkorn, metalkorn eller en blanding af metalkorn og skumgummi på overfladen kan fjerne PCB-forurenet materiale fra overflader ind til en dybde på ca. 0,5 cm, se afsnit 5.1.12, Overfladebelægninger.

Renovering og nedrivning

Ifølge affaldsbekendtgørelsen skal de PCB-holdige materialer, der fraføres bygningen sorteres, klassificeres, og PCB skal udsorteres fra de materialer, der kan nyttiggøres. Affaldsproducerende virksomheder skal kildesortere den del af deres erhvervsaffald, der er egnet til materialenyttiggørelse, se afsnit 7.3, Sortering af PCB-holdigt bygge- og anlægsaffald.

Alt PCB-holdigt materiale kan i princippet udsorteres, men i praksis kan der være bygningskonstruktive forhold, der gør det umuligt eller meget kostbart. Det kan kræve mange ressourcer og være kompliceret at skille fx PCB-holdig maling fra de egentlige byggematerialer. Det gælder uanset, om den PCB-holdige maling er primær, sekundær eller tertiær kilde.

I samråd med kommunen må man vurdere, fra hvilke materialer PCB skal udsorteres, og hvilken fjernelses- eller afrensningsteknik der skal anvendes, se også SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 3 Undersøgelser før renovering eller nedrivning (Andersen, 2015). Valgene kan bl.a. afhænge af hensyn til arbejdsmiljø og beskyttelse af omgivelser samt tilstedeværelse af andre miljøskadelige stoffer.

5.1.3 Erfaringer med fysisk fjernelse ved afhjælpning

Erfaringer fra Tyskland viser, at en vedvarende succes med afhjælpning af uacceptabelt indhold af PCB i indeluften forudsætter, at de primære kilder fjernes fuldstændigt. Om muligt bør sekundære kilder med stort areal fjernes. Sker det ikke, kan deres afgivelse af PCB til indeluften reduceres ved at indkapsle dem (Bonner, 2011). I tysk terminologi dækker sekundære kilder det, der her er defineret som sekundære og tertiære kilder, se afsnit 1.1, Spredning af PCB og SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1.5 Primære, sekundære og tertiære kilder (Andersen, 2015).

I Birkhøjterrasserne i boligbyggeriet Farum Midtpunkt er der gennemført en afhjælpning af flere boligblokke med PCB-holdige fuger. En lang række primære, sekundære og tertiære kilder er fysisk fjernet. Efterfølgende er der afhjulpet med indkapsling og udbagning. Der er meget positive resultater på den samlede afhjælpningsindsats, idet renoveringen har reduceret koncentrationen af PCB i indeluften i fraflyttede lejligheder med nedreguleret varme fra niveauer på 700-1500 ng/m³ til under 300 ng/m³ (Lundsgaard, 2013). En samlet oversigt over luftkoncentrationer og indvirkning af afhjælpning i Birkhøjterrasserne er præsenteret på figur C1 i Bilag C. Afhjælpning af PCB i Birkhøjterrasserne i Farum Midtpunkt.

Der er rapporteret gode erfaringer fra en renovering af en skole i Tyskland, hvor PCB i fuger og maling blev fjernet. Manuel fjernelse af fuger, loftplader, PCB-holdig maling på radiatorer (som primærkilde) samt en højtryksrensning med vand af vægge mv. reducerede koncentrationen af PCB-total i indeluften fra ca. 6.000-7.000 ng/m³ til under 600 ng/m³ (Bent et al., 2000). Andre tyske erfaringer viser en markant reduktion af PCB-koncentrationen i indeluften ved at fjerne maling på væggene med en kaustisk substans (Bent et al., 1994).

5.1.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Al håndtering af PCB-holdigt materiale kræver forholdsregler af hensyn til arbejdsmiljø, spredning til det ydre miljø og affaldssortering.

Det skal sikres, at bygningskonstruktionerne kan tåle, at en del af materialet fjernes.

Fjernelse kan foregå med eller uden brug af elektrisk værktøj. Manuelle metoder kan være at foretrække, fordi de typisk genererer mindre støv, fordampning og affaldsrester. Dermed er det lettere at undgå spredning af PCB. Derudover genererer manuelle metoder mindre støj og vibrationer.

Sandblæsning af betonvægge er en meget støvende proces med mange forholdsregler i forhold til arbejdsmiljø og spredning til det ydre miljø.

Når PCB fjernes i forbindelse med afhjælpning, fjernes sundhedsrisikoen. Dog er det næppe praktisk muligt at fjerne alt PCB, og den resulterende koncentration af PCB i indeluften vil afhænge af håndteringen af de tilbageværende kilder.

5.1.5 Bygningens anvendelse

De berørte arealer skal rømmes for brugere, og der skal afspærres og uvedkommende skal forbydes adgang. Spredning fra arbejdsområdet skal forhindres. Andre brugere i bygningen kan blive generet af støj fra elektriske værktøjer.

5.1.6 Tidsperspektiv og robusthed ved afhjælpning

En fuldstændig fjernelse af PCB-holdige materialer er næppe mulig, og den fysiske fjernelse vil ofte blive kombineret med andre afhjælpningsmetoder. Det betyder, at håndteringen under afhjælpningsprocessen og håndteringen af de tilbageblivende kilder bliver afgørende for resultatet på langt sigt.

5.1.7 Omkostninger

Der er omkostninger forbundet med selve arbejdet, og der er omkostninger forbundet med sikkerheds- og sundhedsforhold, affald og rengøring. Det er dyrt at fjerne PCB ved at sandblæse eller blæse med andre materialer, og disse metoder skal derfor ses i relation til forureningsgrad og andre potentielle forureninger, fx bly. Afsnit 2.3.5, Erfaringspriser henviser til erfaringspriser for konkrete arbejdsprocesser.

5.1.8 Fysisk fjernelse i praksis

Denne anvisning henviser til en række vejledninger og rapporter, der omhandler fjernelse af PCB-holdige materialer:

Branchevejledning om håndtering og fjernelse af PCB-holdige byg-ningsmaterialer (BrancheArbejdsmiljøRådet for Bygge og Anlæg, 2010)
Vejledning og beskrivelse for udførelse af PCB-renovering (Dansk Asbestforening, 2010)
PCB-vejledning (mini-udgaven) (Københavns Kommune, 2014)
Rapporten Åtgärder vid renovering av PCB-haltiga fogmassor (Rex & Sikander, 2006).

Rapporten, Metoder til fjernelse af miljøproblematiske stoffer gennemgår desuden metoder til fjernelse af en række miljøproblematiske stoffer i forbindelse med nedrivning eller renovering (Olsen & Olesen, 2015). Rapporten beskriver teknologier, der kan anvendes til at identificere og fjerne miljøproblematiske stoffer, og er baseret på granskning af litteratur samt indsamling af oplysninger om praksis og erfaringer fra aktører i branchen.

Valg af metoder til at fjerne PCB afhænger af forudsætningerne i den enkelte sag. Før fysisk fjernelse af byggematerialer bør man bl.a. gøre sig følgende praktiske overvejelser:

Hvilke PCB-holdige materialer kan fjernes?
Hvilket værktøj bør anvendes?
Hvad skal der gøres ved de tilstødende materialer?
Hvad skal der gøres ved overfladebelægninger?
Hvad skal der gøres ved andre materialer, fx termoruder?

Disse overvejelser er beskrevet i de følgende afsnit.

5.1.9 Hvilke materialer kan fjernes?

Når en bygning indeholder PCB i de materialer, der skal fjernes ved afhjælpning, renovering eller nedrivning, skal man i Københavns Kommune som udgangspunkt afrense PCB, når det sidder på hårde overflader som fx beton, mens træ ikke afrenses (Københavns Kommune, 2014). Er der fx maling med forurening af PCB på en betonvæg, skal malingen fjernes. Er gulvlakken på et trægulv forurenet med PCB sendes gulv med lak til forbrændingsanlæg, der har tilladelse til at afbrænde affald med den pågældende klassifikation.

Når PCB-holdigt materiale fjernes i en bygning, der skal bevares, opnås en permanent løsning, og den vil ofte omfatte fjernelse af fuger, porøse materialer (beton, tegl), maling og loftplader.

Termoruder, der indeholder eller mistænkes for at indeholde PCB-holdig kantforsegling eller er isat med PCB-holdige materialer, bør fjernes. PCB-holdige kondensatorer bør også fjernes.

Ved håndtering af PCB-holdige byggematerialer indvendigt skal man være meget omhyggelig, da der ellers er risiko for at sprede PCB og genforurene bygningen. Alt løst inventar, som gardiner, persienner og tæpper, bør fjernes, da det vil lette den efterfølgende rengøring, og for at undgå, at det kontamineres yderligere.

Spredning af PCB kan ske via støv, materialerester, affald mv. Fugerester tabt på gulvet og efterfølgende trådt ud kan give anledning til fordampning til indeluften over en længere årrække. PCB i indeluften kan afsættes på overflader, der dermed kontamineres. Det er meget små mængder, der kan give problemer. 1 g PCB vil være 44 år om at fordampe i et værelse på 17 m³ med et halvt luftskifte i timen og en PCB-koncentration i indeluften på laveste aktionsværdi på 300 ng/m³, se afsnit 5.6, Ventilation. Afsnit 6.3, Spredning af PCB til omgivende miljø beskriver, hvordan spredning af PCB undgås.

Ved håndtering af PCB-holdige materialer kan der opstå høje PCB-koncentrationer i indeluften pga. blottede overflader mv. I hulrum kan PCB-koncentrationen være høj, fordi luftskiftet her er meget lavt. Kommer der kontakt til dette hulrum i forbindelse med arbejdet, bør det forsøges at øge luftskiftet i hulrummet ud mod de ydre omgivelser, inden det åbnes indefra.

5.1.10 Værktøj

Alle vejledninger om PCB behandler emnet om brug eller ikke brug af elektriske værktøjer. Metoder uden brug af elektrisk værktøj, er bedst egnede til primære kilder som fuger, der ikke er kemisk bundet til det tilstødende materiale. Anvendes elektrisk værktøj, skal der tages højde for arbejdsmiljømæssige forhold, fx værn mod støv og gasser samt støj og vibrationer. Derudover skal man ved brug af elektrisk værktøj bl.a. være opmærksom på følgende:

Det er sværere at forhindre spredning af støv og affaldsrester
Der vil i nogen grad ske en opvarmning af det, der skæres eller bores i
Støj og vibrationer kan genere bygningens brugere.

I en svensk undersøgelse blev udvendige fuger og de første millimeter af den tilstødende beton fjernet vha. mekaniske værktøjer forbundet til en højkapacitetsstøvsuger. Undersøgelsen viste bl.a., at små fejl, fx afhoppede støvsugerslanger, kan resultere i høje PCB-koncentrationer i luften (Sundahl et al., 2001).

De elektriske værktøjer vil i nogen grad opvarme det, der skæres i. Det kan betyde øget fordampning af PCB. En svensk undersøgelse har dog vist, at ved udskæring af en fuge mod beton kommer temperaturen højst op på 70 °C ved brug af forskellige elektriske værktøjer (skåret med vinkelsliber og slibning med hhv. vinkelsliber og slibestift) (Rex & Sikander, 2006).

Ifølge bilag A i At-intern instruks IN-9-3 om PCB i bygninger (Arbejdstilsynet, 2014) bør vådskærer normalt ikke anvendes til PCB-holdige materialer, da PCB-forurenet vand i givet fald kan være svært at opsamle.

5.1.11 Fuger og tilstødende byggematerialer

Fuger

Den fysiske fjernelse af fuger kan foregå ved at skære fugerne ud. Det kan foregå manuelt eller ved at bruge elektrisk værktøj. BrancheArbejdsmiljøRådet for Bygge og Anlæg har udgivet detaljerede vejledninger om, hvordan arbejdsområdet klargøres, og hvilke arbejdsmetoder der anvendes ved fjernelse af udvendige og indvendige fuger (BrancheArbejdsmiljøRådet for Bygge og Anlæg, 2010). Dansk Asbestforening har også råd og arbejdsanvisninger i deres vejledning (Dansk Asbestforening, 2010), dog ikke for simple korterevarende arbejder under én dags varighed (Dansk Asbestforening, 2016). Vejledningerne beskriver også, hvad man skal gøre, hvis tilstødende materialer skal fjernes. Figur 8 viser et eksempel på fjernelse af fuge med elektrisk værktøj og sug.

Figur 8. Fjernelse af fuge med elektrisk værktøj og sug. Foto: Tscherning A/S.

Tilstødende materialer

PCB fra en fuge kan overføres til det tilstødende materiale. Ud fra resultaterne af kortlægningen i bygningen ved man, hvor forurenet det tilstødende materiale er, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 2.5 Strategi for undersøgelse af byggematerialer (Andersen, 2015) og SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 5.7 Sekundært forurenede materialer (Andersen, 2015).

Der er lavet forsøg i Farum Midtpunkt for at finde den mest egnede metode til fjernelse af fuger og tilstødende forurenet beton (Lundsgaard, 2010). Kontamineringen af betonen viste, at niveauet her kom under 50 mg/kg PCB i en afstand af knap 3 cm fra fugerne. Der er lavet forsøg med bortskæring af fuger og renslibning af beton og denne fremgangsmåde viste sig at efterlade kontaminerede betonflader med højere afgasning af PCB end de intakte fuger. Der var tillige forsøg med fjernelse af fuger ved døre ved at gennemskære vægge i ca. 5 cm’s afstand fra fugerne og fjerne fuge sammen med beton langs døråbningen. Denne metode nedsatte afgasningen betydeligt sammenlignet med bortskæring af fuge og afslibning af tilstødende beton.

I den enkelte sag må det overvejes, hvad der skal gøres ved de sekundære kilder, og hvorvidt det er muligt at skære hele eller dele af det forurenede materiale væk.

Er der tale om en nedrivning, er det ofte nødvendigt at separere det forurenede tilstødende materiale fra resten af materialet af hensyn til affaldssortering.

Sekundært forurenet materiale kan bl.a. fjernes ved at skære det bort med eller uden brug af elektrisk værktøj, se vejledning fra BrancheArbejdsmiljøRådet for Bygge og Anlæg (BrancheArbejdsmiljøRådet for Bygge og Anlæg, 2010) og afsnit 6, Beskyttelse af mennesker og miljø.

Man kan undersøge, hvor langt den sekundære forurening er trængt ind i betonen ved at kortlægge og tage prøver, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 2.5 Strategi for undersøgelse af byggematerialer (Andersen, 2015) og SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 5.7 Sekundært forurenede materialer (Andersen, 2015).

Det er mest oplagt at skære, hvor betonen ikke er forurenet, men der kan være praktiske forhold som bæreevne, armering, installationer eller placering af kilden, der gør det umuligt at skære i den ønskede afstand fra fugen. Skæres i forurenet materiale, skal der tages de nødvendige forholdsregler for at minimere generering af PCB-holdigt støv og gas. Figur 9 viser et eksempel på en fjernelse af tilstødende beton til en dørfuge, hvor der ligger et armeringsjern i betonen over døren.

Tillader konstruktionen, at det sekundært forurenede materiale skæres væk omkring dør- eller vinduesåbninger, kan der efterfølgende isættes en større dør eller et vindue, eller falsen kan genopføres i nye PCB-frie materialer, inden isætning af vindue eller dør.

Figur 9. Tilstødende beton til dørfuge er fjernet.

I nogle tilfælde kan fuger og tilstødende materiale skæres bort i én arbejdsgang. Efterfølgende kan fugen eventuelt separeres fra det tilstødende materiale på en velegnet arbejdsplads uden for bygningen, hvor der tages de nødvendige forholdsregler mod bl.a. spredning af kontamineret materiale (Rex & Sikander, 2006).

Skal bygningen rives ned, kan de forurenede, tilstødende materialer, der ikke umiddelbart lader sig bortskære fjernes i takt med nedrivningen. Bortskæring i bærende konstruktioner kan ske, når konstruktionen ikke længere bærer noget. Evt. kan hele elementer fjernes og efterfølgende kan forurenet materiale skæres væk på egnet arbejdsplads uden for bygningen.

Figur 10. Da denne skole blev revet ned, blev visse PCB-forurenede materialer fjernet i takt med at etagedæk blev fjernet.

Erfaringer med brug af værktøj

En slibestift med konisk udformning kan effektivt slibe fuger i inderhjørner og andre steder, hvor det er svært at komme til (Rex & Sikander, 2006).

Slibning med slibestift har i en svensk undersøgelse vist sig at afgive mindre PCB til luften end slibning med vinkelsliber. Slibestift vurderes derfor at være bedst egnet ved indendørs renovering (Rex & Sikander, 2006).

5.1.12 Overfladebelægninger

Overfladebelægninger, som maling, gulvlak mv., kan som regel slibes væk, dog ikke altid. Vurdér, om fx væggens stabilitet og holdbarhed påvirkes af behandlingen. Vurdér endvidere, hvor meget det underliggende materiale er forurenet og dermed, hvor dybt fjernelsesprocessen skal gå.

Sandblæsning på porøse overflader

Typisk kan PCB-holdige porøse overflader som beton, hvor forureningen begrænser sig til de yderste 0,5 cm, sandblæses. Ved sandblæsning blæses finkornet slibende sand på overfladen for at fjerne overfladelag og noget af det porøse materiale nedenunder. Det genererer typisk 20 kg forurenet affald pr. m², dog afhænger det af, hvor tykt et lag af overfladen, der fjernes. Figur 11 viser et eksempel på en sandblæst betonvæg i et rum, hvor gulvbelægningen er fjernet.

Figur 11. Sandblæste betonvægge og fjernet gulvbelægning.

Sandblæsning af betonvægge er en meget støvende proces, og der er derfor mange forholdsregler af hensyn til arbejdsmiljø og spredning til det ydre miljø.

Efter sandblæsning skal overfladerne rengøres for støv. En finsk undersøgelse viste, at der efter sandblæsning af vægge med maling med et forholdsvis lille PCB-indhold var behov for effektiv støvsugning og afvaskning af væggene, før PCB-koncentrationen på overfladen var acceptabel i forhold til berøring (Kuusisto et al., 2007).

Figur 12 viser et eksempel på beskyttelsesdragt med friskluftforsyning benyttet under arbejde med sandblæsning af betonoverflader.

Figur 12. Person i beskyttelsesdragt med friskluftforsyning ved arbejde med sandblæsning af betonoverflader.

Det anvendte sand bliver blandet med det afrensede materiale under sandblæsningen. Arbejdes der fx i etageejendomme, må det planlægges, hvordan sand og afrenset materiale på forsvarlig vis kan fjernes fra fx højereliggende etager til et oplagringssted, hvor det kan opbevares under forsvarlige forhold, indtil det skal videre til deponi eller destruktion. Desuden skal der tages højde for vægtbelastningen på etageadskillelserne under sandblæsningen, og hvorvidt der bør foregå en etapevis afrensning og fjernelse for at undgå for høj belastning.

Blæsning med metalkorn på porøse overflader

Man kan blæse metalkorn af forskellig størrelse på overfladen. Det kan være mere effektivt end sandblæsning, når der skal fjernes noget af selve byggematerialet. Metalkornene kan genbruges (Mitchell & Scadden, 2001).

På det danske marked er introduceret en ’Stål Re-Jet’-metode til afrensning af PCB fra gulve og vægge, hvor små metalstykker blæses på overfladen med højt tryk og renser den. Overfladens beskaffenhed og metalstykkernes størrelse bestemmer, hvor dyb afrensningen bliver, og hvordan strukturen i overfladen efterfølgende ser ud.

Afrensningsteknikken støver og kræver forholdsregler i relation til arbejdsmiljø og beskyttelse af det ydre miljø. Systemet er udviklet, så en samtidig eller efterfølgende støvsugning af affaldet sender blandingen af metalstykker og afrenset materiale ind i et lukket separationsanlæg, der skiller metalstykkerne fra det egentlige affald. Metalstykkerne kan genanvendes, mens mængden af affald, der kun udgøres af det afrensede materiale, automatisk forsegles i tønder.

Blæsning med metal og skumgummi på porøse overflader

Der findes en metode, hvor metalkorn blandet med skumgummi blæses på overfladen, den såkaldte Sponge-Jet metode (Maskinteknik, 2013). Denne metode har reduceret affaldsmængde, og blæsematerialet kan genbruges. Metoden kan anvendes til en mere skånsom afrensning af overflader.

Der findes andre overfladerensningsmetoder, men der er endnu ikke mange erfaringer med dem i Danmark. En metode er ’CO₂-blasting’ eller tørisblæsning, hvor små ’piller’ frossen CO₂ blæses mod overfladen. Affaldsmængden er mindre end ved almindelig sandblæsning. Man kan ’vaske’ vægge, loft og andre overflader med vand under højt tryk. Øges trykket, kan vand fjerne porøst materiale under overfladebelægningen. Vandet opsamles igen og bortskaffes efter gældende regler (Mitchell & Scadden, 2001). Metoden indebærer, at overfladen opfugtes, og vandindhold, tørretid og efterfølgende behandling skal derfor vurderes. Vandindhold og tørretid er beskrevet i Byg-Erfa bladet, Fugtkriterier og risikovurdering – ved nybyggeri og renovering (Byg-Erfa, 2012).

Ved nedrivning kan afrensning af fx betonelementer foregå på en velegnet arbejdsplads uden for bygningen, hvor der tages de nødvendige forholdsregler mod bl.a. spredning af kontamineret materiale (bl.a. Rex & Sikander, 2006)

Afrensning af ikke-porøse overflader

Maling kan fjernes mekanisk eller kemisk fra ikke-porøse overflader som metal. Mekanisk fjernelse kan være sandblæsning, ’CO₂-blasting’ eller manuel skrabning eller slibning (Mitchell & Scadden, 2001). Her kan også anvendes afrensning med metalstykker som Stål Re-Jet eller Sponge-jet, som omtalt ovenfor. Kemisk fjernelse kan ske med almindelig malingfjerner, men malingsfjerneren skal formentlig fjernes mekanisk efterfølgende.

Gulvbelægninger

Linoleumsgulv eller andre gulvbelægninger kan forholdsvis nemt fjernes, men det skal undersøges, om eventuel tilbageværende gulvlim indeholder PCB, og dermed om den skal slibes eller renses af og under hvilke forholdsregler.

5.1.13 Fjernelse af andre materialer

Termoruder

Termoruder kan fjernes fra bygningen, og det skal overvejes, om selve vinduesrammen også skal skiftes pga. mulig forurening fra kantforseglingen eller isætningsmaterialer. Er der en kalfatringsfuge med PCB omkring vinduet, vil det oftest være hensigtsmæssigt at fjerne hele vinduet med karm, da denne formentlig er forurenet.

Det er forholdsvis simpelt at udtage termoruder, der er monteret med gummibånd, kronlister og eventuel topforsegling. Termoruder monteret i kit eller fugebånd i trækarme kan kun skæres ud med en særlig skæremaskine. Er kit eller de plastiske fugebånd hårde, kan det være nødvendigt at slå ruden itu for at få den ud.

Ofte kan det ikke betale sig at genanvende karmen, da PCB kan være trængt ind i træet, og da der er risiko for at forurene den nye termorudes kantforsegling. I sådanne tilfælde udtages hele vinduet inkl. termorude og sendes samlet til et behandlingsanlæg. Miljøstyrelsen har udgivet en vejledning om håndtering og fjernelse af PCB-holdige termoruder (Miljøstyrelsen, 2014).

Kondensatorer

Hvis der er armaturer til lysstofrør, der kan indeholde PCB-holdige kondensatorer, anbefales det at fjerne kondensatorerne eller skabe vished for, at de ikke indeholder PCB, se også SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 5.2.4 PCB i kondensatorer (Andersen, 2015). Kondensatorer med PCB skal håndteres, så udslip undgås, og kondensatorerne skal afleveres til virksomheder, der er godkendt til at håndtere PCB-holdigt affald. Miljøstyrelsen har udgivet en vejledning om håndtering af PCB-holdige kondensatorer i lysarmaturer (Miljøstyrelsen, 2015).

Inventar og isoleringsmateriale

Inventar kan være tertiært forurenet gennem optag af PCB fra luften. Det gælder især stole, sofaer og gymnastikmåtter med skumgummi, da skumgummi i særlig grad optager PCB fra luften. Dette gælder endvidere polyurethanskum brugt til isolering.

5.2 Udtrækning

Udtrækning består i at reducere PCB-indholdet i forurenet materiale og dermed modificere kilden. Herhjemme har metoden hidtil været anvendt, hvor et uacceptabelt indhold af PCB i indeluften skal nedbringes.

5.2.1 Virkemåde

I lighed med andre kemiske stoffer diffunderer PCB mod områder med lavere koncentrationer. Det er derfor muligt at fjerne PCB fra materialer ved at påføre overfladen et lag, der kan optage PCB. Er PCB vandret fra en PCB-holdig fuge ind i et tilstødende materiale, kan man erstatte den gamle fuge med en ny uden PCB og dermed få PCB’en til at vandre i modsat retning til den nye fuge. Det er en meget langsom proces, der tager år.

Det er muligt at reducere tiden ved at udtrække PCB’en af byggematerialet. Overfladen påføres et pastalignende materiale, der bl.a. indeholder opløsningsmiddel. Opløsningsmidlet trænger ind i det PCB-holdige byggemateriale og PCB’en går i opløsning. Derefter trækker den ud i pastaen. Pastaen eller udtrækningsmaterialet på overfladen kan tilsættes stoffer, der nedbryder PCB, se afsnit 5.3, Kemisk nedbrydning.

Figur 13. PCB kan trækkes ud af et materiale ved at påføre en pasta, der bl.a. indeholder opløsningsmiddel. Midlet trænger ind i materialet og opløser PCB’en, og herefter trænger det tilbage i pastaen.

5.2.2 Kildetyper, der kan behandles

Metoden kan i princippet anvendes på alle tre kildetyper, men i praksis vil metoden ikke kunne anvendes på primære kilder med høje koncentrationer af PCB.

Udtrækningsmaterialet mobiliserer kun PCB, så længe det er fugtigt, dvs. det skal beskyttes mod udtørring af en folie (Krag & Kastberg, 2012). Derfor er metoden umiddelbart mest anvendelig på sekundære kilder, hvor fladestørrelsen er begrænset. Det kan med fordel være steder, hvor den sekundære kilde af bygningsfysiske årsager ikke umiddelbart kan fjernes fysisk.

5.2.3 Erfaringer

Enkelte danske forsøg med få kvadratmeter væg eller gulv har vist, at metoden formentlig effektivt kan fjerne PCB fra tilgængelige overflader på byggematerialer. Der er udført forsøg med udtrækning af PCB på en tertiært forurenet flade af malet beton og forsøg på sekundært forurenede dørfalse af beton. Disse forsøg er gennemført med et udtrækningsmateriale, der kaldes NMTS (Non-activated MetalTreatment System).

Udtrækningsmaterialet findes også i en udgave, hvor der er tilsat stoffer, der nedbryder PCB i forbindelse med udtrækningen, den såkaldte ATMS-metode (Activated Metal Treatment System). Det er en patenteret metode, hvor der anvendes et udtrækningsmateriale tilsat metalkomponenter, som nedbryder PCB, se også afsnit 5.3, Kemisk nedbrydning.

Der er også udført danske laboratorieforsøg med forskellige typer udtræksmaterialer. Resultaterne er beskrevet i Bilag B. Resultater med udtrækning.

Laboratorieforsøg viser, at ATMS-metoden virker effektivt på relative tynde PCB-holdige kilder som maling og primer, mens metoden er knap så effektiv på tykkere materiale som beton, hvor opløsningsmidlet har en begrænset indtrængning i materialet (Liu et al., 2012). Kildens tykkelse og opløsningsmidlets indtrængningsdybde kan anvendes til at vurdere, hvor effektiv behandlingen vil være. Effektiviteten af udtrækningen var ikke afhængig af de testede koncentrationsniveauer (Liu et al., 2012).

I et feltstudie i USA er der opnået gode resultater med udtrækning af PCB i maling på industrielle konstruktioner, bl.a. betonbygninger og metaloverflader (Saitta et al., 2015). Målet var at komme under en PCB-koncentration på 50 mg/kg i de pågældende overflader. PCB-koncentrationen i malingen blev reduceret med hhv. 95 % på beton og 60-97 % på metal. Hovedparten af det udtrukne PCB blev fjernet inden for den første uge.

ATMS-metoden og andre udtrækningsmetoder anvendes sjældent i Danmark (Olsen & Olesen, 2015). Metoderne er ikke anvendt i de cases om afhjælpningstiltag ved forhøjede PCB-niveauer i indeluften, som Haven & Langeland har indsamlet (Haven & Langeland, 2016).

5.2.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Der gælder særlige arbejdsmiljøregler i forbindelse med håndtering af de opløsningsmidler, der anvendes til at mobilisere PCB. Derudover skal det brugte udtrækningsmateriale håndteres og bortskaffes efter de regler, der gælder for PCB-holdigt affald.

Metoden støver ikke, hvilket er en stor fordel i forhold til at undgå spredning af PCB-holdigt støv.

Der skal træffes foranstaltninger mod eventuel brandfare i forbindelse med de anvendte kemikalier.

5.2.5 Bygningens anvendelse

Opløsningsmidlernes fordampning til indeluften betyder, at der ikke må være brugere i rummet under udtrækningen. Det er ofte nødvendigt at behandle samme byggemateriale flere gange, hvilket kan tage op til tre måneder, og det betyder, at brugere af rummet skal flytte.

5.2.6 Tidsperspektiv og robusthed

Langtidseffekterne af metoden er endnu ikke dokumenteret. Formentlig fjerner udtrækningsmaterialet en stor del af PCB-forureningen. I et forsøg, hvor en tertiært forurenet flade af malet beton blev behandlet, indeholdt udtrækningsmaterialet 50 mg PCB pr. kg udtrækningsmateriale efter første behandling (Krag & Rasmussen, 2011b). Det svarer til, at der er fjernet 150-300 mg PCB pr. m².

En lille del af PCB’en kan blive mobiliseret og bevæge sig længere ind i fx betonen, og effekten af dette på langt sigt er ukendt. Det er set ved første behandling af en malet dørfals, men efterfølgende faldt koncentrationerne dog igen (Krag & Rasmussen, 2011a). Det er også observeret ved behandling af en dørfals, hvor fugen er fjernet (Frederiksen et al., 2015), se også Bilag B. Resultater med udtrækning. Der mangler dokumentation for, at metoden kan anvendes i praksis i en fuldskalarenovering.

Metoden fjerner ikke nødvendigvis alt PCB fra byggematerialet.

5.2.7 Omkostninger

Metoden genererer mindre affald (3-6 kg/m²) og medfører færre udgifter til rengøring og reetablering sammenlignet med mere omfattende afrensningsmetoder som fx sandblæsning, der genererer ca. 20 kg affald pr. m².

5.2.8 Udtrækning i praksis

Den bedst beskrevne metode til udtrækning består af en emulsion af et organisk opløsningsmiddel, fx toluen, d-limonen eller hexan, i vand og evt. et hydrofilt solvent, dvs. et organisk opløsningsmiddel, der er blandbart med vand, fx metanol eller ethanol (Quinn et al., 2009). I de test, der foretaget i Danmark, er der brugt en emulsion af d-limonen i vand samt ethanol og lidt eddikesyre.

Metoden kan i princippet anvendes på alle typer kilder, dog ikke direkte på fuger, se afsnit 5.2.2, Kildetyper, der kan behandles. Eventuelle fugerester, der sidder tilbage efter fjernelse af selve fugen, kan dog behandles.

I praksis fugtes overfladen ofte med sprit, før udtrækningsmaterialet påføres, for at øge mobiliteten af PCB og mindske udtørringen af materialet. Desuden skal udtrækningsmaterialet tildækkes med folie, der forsegles omhyggeligt langs kanterne, fx med alutape, for at hindre udtørring. Udtørrer materialet, mister det sin effekt (Krag & Kastberg, 2012).

Normalt er flere behandlinger påkrævet. Generelt anvendes to behandlinger til tertiære kilder og tre behandlinger til sekundære kilder. Hver behandling skal sidde i 2-3 uger. Efter endt behandling vaskes/tørres efter med vand eller sprit for at fjerne rester af udtrækningsmaterialet. Da flere behandlinger er nødvendige, kan det tage op til tre måneder at fuldende udtrækningen.

Under arbejdet med udtrækningsmaterialet skal der anvendes egnede personlige værnemidler, herunder åndedrætsværn og handsker pga. opløsningsmidlerne og evt. heldragt mod stænk. Metoden støver ikke.

Udtrækningsmaterialet er brændbart, men dog ikke selvantændende. Derfor skal der træffes sikkerhedsforanstaltninger mod brand og eksplosionsfare. Efter behandlingen skal udtrækningsmaterialet bortskaffes som farligt affald, da det indeholder PCB. Der er ca. 3-6 kg affald pr. m² behandlet flade. Figur 14 viser et foto fra et laboratorieforsøg, hvor nogle betonstænger er påsmurt en udtrækningspasta. Betonstængerne er fra en dørfals, der er sekundært forurenet af en fuge omkring døren.

Figur 14. Forsøg med pasta til udtrækning af PCB på betonstænger, der er skåret ud af en dørfals.

5.2.9 Offerfuger

Offerfuger er nye midlertidige fuger, der erstatter gamle PCB-holdige fuger. De skal opsuge PCB fra de tilstødende materialer i løbet af et år eller mere og herefter udskiftes. Offerfuger skal som udgangspunkt udføres med fugemasser, der materiale- og egenskabsmæssigt er så tæt på de oprindelige fuger som muligt, og som vil være i stand til at optage den fornødne bevægelse.

Udfør en prøve, og vurdér fugens vedhæftning og kompatibilitet med kontaktflader. Inden der lægges offerfuger, skal det vurderes, om der er primer på overfladen, og hvorvidt det kan forringe resultatet af udtrækningen. I en svensk undersøgelse var primeren formentlig medvirkende årsag til, at der ikke trængte så meget PCB ud i fugen (Sundahl et al., 2001).

5.3 Kemisk nedbrydning

Kemisk nedbrydning består i at reducere PCB-indholdet i forurenet materiale og dermed modificerer kilden. Er PCB trængt ind i selve materialet, må metoden kombineres med udtrækning.

5.3.1 Virkemåde

PCB kan behandles kemisk, hvorved det nedbrydes til mindre skadelige stoffer. Dette kan foregå ved at tilsætte stoffer, der fjerner kloratomerne på de to fenylringe, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1.2 Fysisk-kemiske egenskaber (Andersen, 2015). Tilbage er bifenyl, der er mindre giftigt end PCB, og som ikke ophobes i miljøet.

Et udtrækningsmateriale kan tilsættes bimetalliske partikler, der består af et frit metal, fx magnesium eller jern, legeret med en katalysator, fx palladium (Quinn et al., 2009). Metallerne nedbryder PCB i udtrækningsmaterialet ved at fjerne kloratomerne (DeVor et al , 2009). Slutproduktet er som oftest bifenyl. Laboratorieforsøg har endvidere vist, at bifenyl i nogle opløsningsmidler kan nedbrydes af det bimetalliske system (DeVor et al., 2008). I laboratorieforsøg har forskerne nedbrudt PCB med magnesium, syre og opløsningsmidler (Maloney et al., 2011). Denne metode, samt metoden med katalysator, er anvendt på PCB-holdigt udtrækningsmateriale i forbindelse med fjernelse af PCB fra maling på beton- og metalflader (Saittan et al., 2015). Begge metoder viste gode resultater.

Der findes en række innovative metoder til at nedbryde PCB, bl.a. biologisk nedbrydning og nedbrydning ved hjælp af plasma. Biologisk nedbrydning med mikroorganismer er bl.a. anvendt til at rense olieforurenet jord og vil potentielt kunne anvendes til oprensning af PCB-forurenede bygningsmaterialer eller i behandling af PCB-holdigt affald. Plasma anvendes i luftrensesystemer og har vist sig at kunne nedbryde PCB. Potentielt vil plasma kunne anvendes på andet end luft. Ingen af disse metoders effekt er imidlertid dokumenteret, og i hvert enkelt tilfælde er det derfor nødvendigt at vurdere, om der er tilstrækkeligt grundlag for valg af metoden.

Illustrationen viser, at man an tilsætte bimetalliske partikler til udtrækningsmaterialet. Metallerne nedbryder PCB i udtrækningsmaterialet ved at fjerne kloratomerne, så der kun er bifenyl tilbage.

Figur 15. Man kan tilsætte bimetalliske partikler til udtrækningsmaterialet. Metallerne nedbryder PCB i udtrækningsmaterialet ved at fjerne kloratomerne, så der kun er bifenyl tilbage. Bifenyl er mindre giftigt end PCB og ophobes ikke i naturen.

5.3.2 Kildetyper, der kan behandles

Chemical destruction of PCBs is used in to degrade PCBs in marine paints. In the case of PCB migration, chemical degradation is unlikely to be applicable to contaminated surface areas, unless it is combined with extraction (Allen et al., 2011).

5.3.3 Erfaringer

Der er ingen dokumenterede danske erfaringer med kemisk nedbrydning af PCB. Kemisk nedbrydning af PCB i byggematerialer er ikke særlig velbeskrevet (Allen et al., 2011). Der er gennemført laboratorie- og feltforsøg med henblik på at fjerne PCB fra maling ved at nedbryde PCB’en kemisk i udtrækningsmaterialet. Resultaterne af disse forsøg har været gode (Saittan et al., 2014 og 2015).

5.3.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Der kan være særlige arbejdsmiljøforhold i forbindelse med håndtering af de opløsningsmidler, der anvendes til at mobilisere PCB.

Metoden støver ikke, så man undgår spredning af PCB-holdigt støv.

5.3.5 Bygningens anvendelse

Når PCB nedbrydes som led i udtrækningen, er det ofte nødvendigt at behandle samme byggemateriale flere gange med nyt udtrækningsmateriale, hvilket kan tage op til tre måneder. Det betyder, at brugere ikke kan opholde sig i rummet og skal flytte.

5.3.6 Tidsperspektiv og robusthed

Metodens robusthed er endnu ikke afprøvet, men kan formentlig sammenlignes med udtrækningsmetoden.

5.3.7 Omkostninger

Der ligger stadig noget udviklingsarbejde i at billiggøre metoden, fx ved at udelade det dyre katalysatormetal (Maloney et al., 2011; Saitten et al., 2015).

5.3.8 Kemisk nedbrydning i praksis

Der er få danske erfaringer med den såkaldte aktiverede udtrækningsmetode ’Activated Metal Treatment System’ (AMTS). Det er en patenteret metode, som består i, at et udtrækningsmateriale tilsættes metaller, som nedbryder PCB. Fremgangsmåden er den samme som ved udtrækning, se afsnit 5.2 Udtrækning, men der er ikke gennemført forsøg med fuldskalarenovering endnu. Det aktiverede udtrækningsmateriale er på nuværende tidspunkt for dyrt i forhold til omkostningerne ved at skaffe sig af med ikke-aktiveret udtrækningsmateriale som farligt affald, se afsnit 5.3, Kemisk nedbrydning.

5.4 Udbagning

Udbagning benævnes også ”termisk stripning” og består i at reducere PCB-indholdet i forurenet materiale gennem opvarmning. Det modificerer dermed kilden. Metoden har hidtil primært været anvendt, hvor man vil nedbringe uacceptabelt indhold af PCB i indeluften.

Der er lavet laboratorieforsøg med udbagning af PCB-forurenet mineralsk byggeaffald (Hougaard & Mortensen, 2014). Forsøgene viser, at det er muligt at gennemføre en termisk rensning af nedknust sekundært og tertiært forurenet materiale gennem udbagning, og at metoden er velegnet til at afprøve i stor skala. Metoden fungerer ikke godt, hvis der er primære kilder med højt indhold af PCB blandt de materialer, der skal udbages. Det skyldes, at de primære kilder også opvarmes og dermed kan forurene materialerne og hindre optimal rensning. De kan også medføre længere behandlingstid og øget energiforbrug.

5.4.1 Virkemåde

Udbagning er en afhjælpningsmetode, der udnytter, at emissionen af PCB fra byggematerialer stiger med stigende temperatur.

Figure 16. By heating the materials, more PCBs will off-gas than under normal temperatures.

Som vist i figur 17, er der en stærk afhængighed mellem temperaturen og de enkelte PCB-kongeners damptryk (Paasivirta & Sinkkonen, 2009). Ved en temperaturstigning fra 20 til 40 °C stiger damptrykket med en faktor 6-9. Jo mindre flygtig kongenet er, jo større er den relative stigning. Ved en temperaturstigning fra 20 til 50 °C stiger damptrykket 14-23 gange. Desuden viser nogle undersøgelser af fordampning fra fugemasse, at der er sammenhæng mellem de enkelte kongeners emissionsfaktor og damptryk, og det betyder, at der er en direkte sammenhæng mellem emissionen fra kilden og temperaturen (Guo et al., 2011).

Illustrationen viser afhængighed mellem damptrykket for de syv indikatorkongener og temperaturen

Figur 17. Afhængighed mellem damptrykket for de syv indikatorkongener og temperaturen (Paasivirta & Sinkkonen, 2009).

Gennem opvarmning af materialerne øges mængden af PCB på gasform. Det øger mobiliteten af PCB’en og dermed fordampningen. Under opvarmningen kan der fjernes en mængde PCB, der under normale omstændigheder vil tage år om at fordampe.

En grundig kortlægning af PCB-forureningen er nødvendig, bl.a. for at undgå, at primære kilder udbages. Metoden potentiale afhænger af:

hvor meget PCB, der kan fjernes fra det aktuelle område før opvarmningen
hvor meget PCB der er i de tilbageværende materialer og konstruktioner
hvor dybt PCB’en er trængt ind i de tilbageværende materialer og konstruktioner
hvor høj temperatur de tilbageværende materialer og konstruktioner kan tåle
hvorvidt udbagning kan afhjælpe den for høje PCB-koncentration i indeluften.

Dertil kommer, at luften skal udskiftes eller renses, så den fordampede PCB løbende fjernes. PCB-afgivelsen fra vægge er ubetydelig uden luftrensning under udbagningen. Luftrensning eller et tilsvarende luftskifte med ren luft er således en forudsætning for, at udbagning fungerer optimalt (Lundsgaard, 2011).

Man kan gennemføre laboratorieforsøg for at bestemme fordampningspotentialet fra de enkelte materialer og for at finde ud af, hvor meget og hvor længe materialerne bør opvarmes. Laboratorieforsøgene kan også anvendes til at fastslå behovet for luftrensning under opvarmningen.

5.4.2 Kildetyper, der kan behandles

Både sekundære og tertiære kilder kan udbages, såfremt materialet kan tåle opvarmning. Metoden er ikke egnet til de primære kilder pga. deres ofte meget høje PCB-koncentrationer. Primære kilder bør ikke opvarmes, da deres fordampningspotentiale kan være så stort, at det forurener andre materialer.

Sekundære kilder, fx beton, der støder op til PCB-holdig fugemasse, kan behandles med lokal opvarmning, se Bilag A. Erfaringer med udbagning.

Der er ikke tilstrækkelig dokumentation for, at metoden vil kunne fungere på alle materialetyper og alle typer sekundære og tertiære kilder.

5.4.3 Erfaringer

Der er kendskab til flere cases med udbagning i Danmark, se også Bilag A. Erfaringer med udbagning.

Lokal opvarmning eller opvarmning af hele rum

Et forsøg i Birkhøjterrasserne i boligbyggeriet Farum Midtpunkt viste, at én kort opvarmningsperiode på fem dage ikke var tilstrækkelig. Den mængde PCB, der kan mobiliseres med opvarmning, er ikke udtømt efter fem dages opvarmning. Det er muligt at fjerne dobbelt så meget PCB ved opvarmning i ti dage (Lundsgaard, 2011). Luften skal renses under opvarmningen.

Som led i afhjælpningen i Birkhøjterrasserne blev vægfladerne opvarmet til mindst 50° C i 10 døgn, mens luften blev renset ved hjælp af recirkulerende luftrensning med kulfiltre. Lufttemperaturen var typisk 55-70° C. Udbagningen blev gennemført efter, at både primære, sekundære og tertiære kilder var blevet fjernet, se også Bilag A. Erfaringer med udbagning og Bilag C. Afhjælpning af PCB i Birkhøjterrasserne i Farum Midtpunkt.

Opvarmningsperiodens længde

Kombination af udbagning og indkapsling

Ved afhjælpning af uacceptabelt indhold af PCB i indeluften i en skole, er valgt en kombinationsløsning, hvor de mest forurenede materialer først blev fjernet fra bygningen, hvorefter der blev foretaget en udbagning og en forsegling af udvalgte overflader, se Bilag A. Erfaringer med udbagning.

5.4.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Udbagning har den fordel, at metoden ikke støver. Recirkulerende luft skal renses, og der skal etableres undertryk i de behandlede rum, så dampene holdes inde i rummene.

Fjernes de primære kilder ikke inden opvarmning, kan de afgive en større mængde PCB til luften, og det kan øge koncentrationen af PCB væsentligt, måske mere end luftrensningen kan fjerne. Ved nedkøling kan PCB’en sætte sig på alle overflader igen for senere at blive frigivet til luften. En grundig kortlægning af PCB forud for opvarmningen er derfor nødvendig.

Alle materialer, som ikke tåler varme, skal fjernes inden opvarmning. Det drejer sig især om brændbare og eksplosive materialer. Der er en risiko for, at tilbageværende byggematerialer kan tage skade af opvarmningen, bl.a. pga. udvidelse og udtørring.

Ophold i forbindelse med fx kontrolmålinger skal under opvarmningen gennemføres forsvarligt.

5.4.5 Bygningens anvendelse

Bygningen skal som minimum rømmes i nogle måneder. Før opvarmning skal man gennemgå bygningen og fjerne varmefølsomme materialer og primære kilder. Derefter skal der opsættes luftrensere og opvarmningsudstyr. Formentlig vil det være nødvendigt at opvarme flere gange over en periode på nogle uger.

5.4.6 Tidsperspektiv og robusthed

Effekten af udbagning på længere sigt er ikke veldokumenteret. Langtidseffekten er kun undersøgt i én case, men foreløbig med et positivt resultat i forhold til PCB-koncentrationen, se Bilag A. Erfaringer med udbagning.

Både før og efter en varmebehandling bør PCB-koncentrationen i de sekundære og tertiære kilder bestemmes og PCB-koncentrationen i luften måles. Vurdering af effekten på langt sigt vil nok især gælde de sekundære kilder, der oftest er forurenet i større dybde end de tertiære. Principielt kan resterende PCB inde i materialet trænge tilbage til det udbagte materiale og ud i indeluften.

Behandlede materialer kan stadig indeholde PCB.

5.4.7 Omkostninger

Der er omkostninger forbundet med den meget detaljerede kortlægning af bygningen, der skal sikre, at alle PCB-kilder og inventar, der ikke kan tåle opvarmning, bliver identificeret og fjernet før opvarmning. Forsøg med udvalgte materialer inden den endelige udbagning vil også medføre omkostninger. Der er udgifter til køb eller leje af udstyr og driftsudgifter til bl.a. el og servicering af udstyr i perioden, hvor afhjælpningstiltaget gennemføres. Der kan være særlige krav til strømforsyning i forbindelse med opvarmning og den ventilation, der skal skabe undertryk for ikke at sprede de høje koncentrationer af PCB i indeluften.

5.4.8 Udbagning i praksis

Der findes ingen præcise retningslinjer for, hvordan man udbager PCB. I praksis er udbagning blevet gennemført f i Danmark, men med forskellige fremgangsmåder. Erfaringerne fra fire cases er samlet i bilag A, Erfaringer med udbagning.

Før afhjælpningen på Gadstrup skole ved Roskilde er der bl.a. gennemført forsøg med opvarmning og afgivelse af PCB fra materialer fra skolen, se Bilag A. Erfaringer med udbagning. Gennem systematiske laboratorietest af forskellige opvarmede materialer fra skolen har man undersøgt, hvorvidt udbagningen vil have den ønskede effekt, og hvor længe eller hvor mange gange behandlingen eventuelt må gentages, før den PCB, der kan mobiliseres, er fjernet.

Figur 18 viser en varmeblæser og en luftrenser anvendt i forbindelse med udbagning.

Figur 18. Varmeblæser og luftrenser anvendt i forbindelse med udbagning.

5.5 Indkapsling

Indkapsling er en metode, der anvendes til at kontrollere eksponeringen i forbindelse med et uacceptabelt indhold af PCB i indeluften. I visse sammenhænge anvendes ordet ’forsegling’ om indkapsling. Metoden er midlertidig, fordi PCB-kilden ikke fjernes og dermed skal håndteres på et senere tidspunkt. Ved indkapsling bør der skelnes mellem et akut behov for midlertidig afhjælpning og en mere permanent løsning, om end denne også er midlertidig, da PCB’en forbliver og skal håndteres på et senere tidspunkt.

5.5.1 Virkemåde

Ved indkapsling forsegles PCB-holdige materialer, så fordampningen af PCB til indeluften forhindres eller nedsættes. Samtidig forhindres direkte berøring. Indkapsling kan enten foretages med en membran eller ved at påføre en overfladebehandling.

Når en primær kilde indkapsles, vil afgivelsen af PCB til indeluften oftest blive mindre, men indkapslingens effekt på PCB-koncentrationen i indeluften vil bl.a. afhænge af, hvor mange sekundære og tertiære PCB-kilder der er i rummet eller bygningen. De sekundære og tertiære kilder kan begynde at afgive PCB til indeluften, når koncentrationen falder, se bl.a. afsnit 1.1, Spredning af PCB.

Figur 19. Indkapslingen forhindrer eller nedsætter fordampningen af PCB til indeluften.

Figur 20. Primære kilder kan indkapsles, men effekten vil bl.a. afhænge af, hvor mange sekundære og tertiære PCB-kilder der er tilbage.

5.5.2 Kildetyper, der kan behandles

Indkapsling af primære kilder er en mulighed, når der er behov for hurtigt at iværksætte afhjælpende foranstaltninger.

Som en længerevarende løsning er indkapsling fortrinsvis anvendt på sekundære og tertiære PCB-kilder. Om det er overkommeligt fx at indkapsle større overfladearealer, afhænger af metoden.

I Danmark er anvendt afdækning med alutape, påføring af silikatbaseret lak samt særlige typer maling. Producenterne anbefaler, at produkterne hovedsageligt anvendes på sekundære og tertiære kilder, dog kan visse produkter anvendes direkte på fuger.

Til sekundære kilder anvendes i Tyskland bl.a. epoxy- og polyuretanbaserede overfladebehandlinger og isoleringstapet med en polyethylenfolie med aluminium eller aktivt kul (Bonner, 2011). I tysk terminologi dækker sekundære kilder over, hvad der her er defineret som sekundære og tertiære kilder, se afsnit 5.1.3, Erfaringer med fysisk fjernelse.

Det kan være attraktivt at indkapsle sekundære kilder, der kan være vanskelige at bortskære, fx beton fra bærende søjler, overliggere mv.

I Tyskland er rumlig adskillelse af sekundære kilder og indeluften anvendt. Det kan fx være en ny væg, der afskærer kontakten mellem sekundære kilder og indeluften (Bonner, 2011).

5.5.3 Erfaringer

I Danmark er der anvendt indkapsling i en del PCB-forurenede bygninger. Metoden er bl.a. anvendt, hvor de målte PCB-koncentrationer i indeluften ikke har ligget meget over Sundhedsstyrelsens vejledende lave aktionsværdi på 300 ng/m³. Metoden er også anvendt på bygningsdele, der ikke kan fjernes af konstruktionsmæssige årsager.

Indkapsling af fuger med silikatspærre

Indkapsling med silikatbaseret lak har i de fleste tilfælde været anvendt uden at øge ventilationen. Der findes data fra fire cases med indkapsling af PCB-holdige fuger (primære kilder) med silikatspærre som eneste afhjælpningstiltag (Haven & Langeland, 2016).

I en af disse cases ses der 1 år og 3 måneder efter indkapslingen en meget begrænset reduktion i den gennemsnitlige koncentration af PCB i indeluften. Den maksimale koncentration før indkapsling var på 464 ng/m³, mens den efter indkapsling er på 380 ng/m³.

I to cases er der lidt over 4 år efter indkapslingen en reduktion af indholdet af PCB i indeluften på hhv. 25 % og 46 %, men dette har ikke været tilstrækkeligt til at nå under den lave vejledende aktionsværdi fra Sundhedsstyrelsen på 300 ng/m³.

I den fjerde case er der opnået en reduktion på 44 %, baseret på målinger 1 år og 3 måneder efter indkapslingen. Der kan således opnås en vis effekt ved indkapsling af primære PCB-kilder.

Indkapsling med alutape

En række cases dokumenterer, at indkapsling med alutape kunne nedbringe PCB-koncentrationen i indeluften, men effekten var begrænset, og koncentrationen nåede ikke under den lave vejledende aktionsværdi på 300 ng/m³ (Haven & Langeland, 2011).

Indkapsling af PCB-holdige fuger med alutape dækket med trælister er anvendt som en akut, midlertidig afhjælpning i Birkhøjterrasserne i boligbyggeriet Farum Midtpunkt. Hermed kunne man også undgå berøring af de PCB-holdige fuger. Indkapslingen sænkede koncentrationen af PCB i indeluften, men ikke tilstrækkeligt til at opnå sundhedsmæssigt tilfredsstillende forhold. Senere forsøg med øget luftskifte i to værelser med indkapslede PCB-holdige fuger viste, at de tertiære kilder, dvs. de forurenede overflader, afgav PCB til rumluften efter indkapslingen (Lyng et al., 2015), se også afsnit 1.1, Spredning af PCB.

Indkapsling og rengøring

Tyske erfaringer med midlertidig forsegling af fuger i kombination med intensiv rengøring på en skole viste en reduktion af koncentrationen af PCB i indeluften på gennemsnitlig 68 % (Bent et al., 1994).

Indkapsling med tapet

Et pilotstudie fra Tyskland viste, at det var muligt at opnå gode resultater ved at fjerne primære kilder og indkapsle vægge og lofter med tapet med aktivt kul, men pga. brandfare blev metoden ikke benyttet i fuld skala (Haven & Langeland, 2011). Hans Ole Andersen, ZenZors A/S (email, 23/03/2015) oplyser, at denne tapettype har opnået brandklassifikation B. I en case fra USA blev der benyttet en polyethylenfolie på loftet, men det gav ingen effekt, hvilket formentlig skyldes loftkildens lille bidrag til den samlede belastning (Haven & Langeland, 2011).

Der er gennemført laboratorieforsøg med indkapsling med to slags tapet: PERMASORB™ Adsorber Tapet og The Surface Emissions Trap (cTrap). Anvendelse af PERMASORB™ til PCB-indkapsling er tidligere testet af producenten og viste en reduktion af PCB-koncentrationen i indeluften på 90 %. Indkapsling af PCB med cTrap er ikke tidligere testet, men det er dokumenteret, at produktet kan reducere afgasning af udvalgte VOC’er med 98 % og blokere partikelbundne emissioner såsom mykotoksiner. Resultaterne viste, at indkapslingen kunne nedsætte PCB-koncentrationen i indeluften. Reduktionen var sammenlignelig med fjernelse af kilden. Potentialet for udtrækning af PCB fra de forurenede materialer forbliver dog uklart for begge undersøgte tapeter (Kolarik et al., 2016).

Indkapsling med forsatsvæg

I en case fra USA blev der bygget en indvendig væg for at indkapsle PCB’en, og det blev suppleret med andre afhjælpningstiltag. Det samlede resultat var positivt (Haven & Langeland, 2011).

Encapsulation Using Coatings

I USA er der gennemført laboratorieforsøg med belægninger, herunder epoxy, akryl, polyuretan, polyurea, alkyd og latex. Produkterne er alle tilgængelige på markedet i USA, og der er ikke testet silikatbaserede belægninger.

Resultaterne viser bl.a., at den mest modstandsdygtige af de testede belægninger er epoxy uden opløsningsmiddel. Epoxyen er dog ikke fuldstændig tæt for gennemtrængning af PCB. Akryl og latex er de mindst effektive af de afprøvede materialer, mens polyuretan ligger omtrent midt imellem.

Følgende faktorer er med til at bestemme, hvor kraftig en kilde, der kan indkapsles (Guo et al., 2012b):

Afhjælpningens mål
Kildens evne til at holde på PCB
Indkapslingsmaterialets evne til at transportere PCB
Indkapslingens tykkelse.

En indkapsling kan således have forskellig ydeevne afhængig af kildematerialets egenskaber. Er målet at nedsætte indholdet af PCB i indeluften, må også arealet af PCB-kilden, andre kilder i rummet og ventilationsforholdene tages i betragtning (Guo et al., 2012b).

5.5.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Påføring af visse overfladebehandlinger kræver særlige arbejdsmiljømæssige hensyn. De flydende produkter males, sprøjtes eller pudses på, mens membraner og tape klæbes op (Haven & Langeland, 2016).

Hvor PCB-holdige fuger skal kunne optage bevægelser, skal det dokumenteres, at indkapslingen kan holde til bevægelserne i hele afhjælpningens forventede levetid. Det skal i hvert enkelt tilfælde vurderes, om den valgte indkapslingsmetode fungerer fugtteknisk acceptabelt sammen med konstruktionen, se også afsnit 5.5.8, Indkapsling i praksis.

Uanset, hvilken indkapslingsmetode der vælges, bør renoveringen følges op med målinger af koncentrationen i indeluften over en længere periode, gerne et år eller mere, så det kan dokumenteres, at PCB-koncentrationen holder sig på et acceptabelt niveau. Dette anbefales i Tyskland (Bonner, 2011).

Indkapslingsløsningen bør dokumenteres i detaljer og denne dokumentation knyttes til ejendommens øvrige dokumentation. Driftspersonalet skal være bekendt med løsningerne og dokumentationen, ligesom de bør modtage udførlig information om, hvilken betydning renoveringsløsningen har for den fremtidige drift og vedligeholdelse af ejendommen.

Ved salg eller ændring af ansvarsforhold i forhold til driften skal ejer sikre, at den nye ejer eller den nye driftsansvarlige er fuldt informeret om PCB i bygningen. Det er nødvendigt for at sikre, at PCB-membranerne ikke beskadiges ved vedligeholdelsesarbejder, ombygninger eller renoveringer, se også afsnit 2.8.1, Efter afhjælpning.

5.5.5 Bygningens anvendelse

Sker indkapslingen uden at fjerne fugen, kan bygningen ofte være i drift, da indkapsling kan være forholdsvis hurtig at etablere. Dermed vil brugerne opleve meget små gener. For driftsherren betyder det, at der som regel ikke er behov for at genhuse brugerne. Anvendes større membraner eller overfladebehandlinger, må rummene rømmes og brugere flyttes. Det gælder også, hvis fugerne bliver fjernet.

5.5.6 Tidsperspektiv og robusthed

Efter indkapsling vil der fortsat være PCB i bygningen. Man vil igen skulle vurdere PCB-problemet ved fx funktionsskift, nedrivning eller renovering af bygningen.

Der findes to cases, hvor der er målt PCB i indeluften 4 år og knap 2 år efter indkapsling af primære kilder. I begge cases har indkapslingen reduceret koncentrationen af PCB i indeluften, dog ikke til et niveau under Sundhedsstyrelsens anbefaling på 300 ng/m³ (Haven & Langeland, 2016). Ellers er der ikke fundet danske erfaringer med metodens effekt på længere sigt eller indkapslingens fysiske robusthed i forhold til brugernes adfærd og bevægelser i konstruktionen.

Bygherren skal være bevidst om behov for dokumentation og kontrolforanstaltninger, også ved salg af ejendommen.

5.5.7 Omkostninger

Sammenlignet med mange andre afhjælpningsmetoder er de fleste indkapslingsmetoder meget hurtigere at planlægge og gennemføre og dermed også mindre omkostningsfulde end metoder, der indebærer, at PCB fjernes. Der findes oplysninger om omkostninger fra to cases fra folkeskoler, hvor midlertidig indkapsling af primære kilder har været eneste afhjælpningstiltag (Haven & Langeland, 2016).

5.5.8 Indkapsling i praksis

Indkapsling kan i princippet benyttes på både primære, sekundære og tertiære kilder i en PCB-forurenet bygning.

Følgende egenskaber ved indkapslingsmaterialet bør overvejes, når beton indkapsles:

Elasticitet eller stivhed
Lagtykkelsen
Hårdhed
Tørrings- eller hærdningstid
Forenelighed med eksisterende overflade.

Indkapslinger på gulve bør bestå af to belægninger med forskellig farve, så man kan se, hvornår der er brug for ny overfladebehandling som følge af slid (Mitchell & Scadden, 2001).

Det valgte forseglingsmateriale skal kunne tåle de påvirkninger, som det udsættes for under brug af lokalerne.

Det skal i hvert enkelt tilfælde vurderes, om den valgte indkapslingsmetode fungerer fugtteknisk acceptabel sammen med konstruktionen. Er der risiko for fugt i konstruktionen, skal indkapslingen være tilstrækkelig diffusionsåben, så fugt ikke ophobes i konstruktionen; fx kan opstigende grundfugt ophobes i en indkapslet kældervæg (Brandt, 2013). Dokumentation for indkapslingsmaterialernes fugtdiffusionsegenskaber kan blandt andet indgå som grundlag for vurderingen af, hvor egnet indkapslingsmetoden er.

Der to typer indkapsling. Man kan enten afdække med alutape eller behandle overfladen med fx klar speciallak.

Indkapsling med alutape

Inden indkapsling med alutape, kan fugerne erstattes af offerfuger. Det kan ske ved at fjerne de oprindelige fuger og lægge nye fuger, der kan fungere som offerfuger, se afsnit 5.2.9, Offerfuger.

Før alutapen monteres, skal fladerne ved siden af fugen rengøres, så tapen fæster bedst muligt. Tapen skal ligge helt tæt til underlaget uden luftlommer, der kan skabe forbindelse til den omgivende luft. Tapen skal dække hele fugen.

Er der risiko for fysisk påvirkning fra brugere, beskyttes tapeafdækningen i hele sin længde med lister eller plader udskåret til formålet. Listerne skal være fastgjort tæt til underlaget og skal dække tapen overalt. Tapen må ikke beskadiges eller gennembrydes, fx af skruer under påsætning af listerne.

Figur 21 viser et eksempel på indkapsling. Fugen mellem væg og loft er dækket af alutape, mens fugen mellem to vægelementer er dækket af alutape beskyttet af en træplade.

Figur 21. Indkapsling af fuge med alutape, der på væggen er overdækket med en træplade.

Indkapsling med lak eller overfladebehandling

Vælger man at fjerne fuger, skal man fjerne så meget fuge og bagstop som muligt. Efterfølgende gøres fladerne omkring fugen rene, og lakken påføres kontaktfladerne for den nye fuge. Følg producentens anvisninger, eller lad et firma med erfaring i påføring af lakken udføre opgaven. Lakken påføres ofte i flere lag, og når den er tør, lægges en ny fuge på et nyt bagstop.

Vælger man ikke at fjerne fugen, påføres lakken hen over fugen og skal dække arealet fra fugen og mindst 10 cm på hver side af fugen.

Der er flere produkter på markedet, bl.a. et tokomponent epoxybaseret produkt og et dansk silikatbaseret produkt. Producenterne angiver selv, at deres produkt først og fremmest er egnet til sekundære og tertiære kontaminerede bygningsdele, fx beton og malede vægge.

Ved indkapsling af større flader, fx vægge, må det sikres, at overfladen fungerer sammen med det valgte indkapslingsprodukt. Producentens anvisninger skal følges. Der kan være krav til tykkelsen af påføringslag, og kravene skal overholdes, da tykkelsen af lagene kan have afgørende betydning for indkapslingens funktion.

5.6 Ventilation

Ventilation er en metode, der anvendes til at kontrollere eksponeringen i forbindelse med et uacceptabelt indhold af PCB i indeluften. Ventilation kan kun fjerne en ubetydelig mængde PCB fra bygningen, men kan medvirke til at holde PCB-koncentrationen i indeluften på et acceptabelt niveau. Derfor betragtes ventilation udelukkende som et middel til at kontrollere eksponeringen.

Oftest anvendes metoden som en indledende, midlertidig afhjælpning. Ventilation i forbindelse med afhjælpningstiltag og håndtering af materialer med PCB er beskrevet i afsnit 5.4, Udbagning og afsnit 6, Beskyttelse af mennesker og miljø.

5.6.1 Virkemåde

Når luftskiftet øges, påvirker det PCB-koncentrationen i indeluften næsten omgående, og metoden anbefales derfor som et umiddelbart afhjælpningstiltag, når der er fundet for høje koncentrationer af PCB i indeluften, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 9.3 Midlertidige afhjælpningstiltag (Andersen, 2015).

Kildernes betydning for effekten

Effekten af det øgede luftskifte på koncentrationen af PCB i indeluften er ikke entydig. Det skyldes blandt andet, at rumluftens koncentration af PCB kan have indflydelse på fordampningen af PCB. Der er dog forskel på, hvordan de forskellige kildetyper påvirkes.

Fordampningen fra en primær kilde med en høj koncentration af PCB og et forholdsvis lille overfladeareal, fx en fuge, vil i ringe grad påvirkes af ændringer i koncentrationen i indeluften. Det betyder, at et øget luftskifte, alt andet lige, vil kunne fortynde kildebidraget fra en sådan primærkilde.

Koncentrationen af PCB i rumluften kan have stor betydning for, om tertiære kilder vil optage eller afgive PCB til indeluften. Det gælder især tertiære kilder med relativt lavt indhold af PCB og et stort overfaldeareal, fx vægge, lofter og gulve. Hvis disse kildetyper afgiver PCB til indeluften, vil et øget luftskifte i sig selv kunne medføre en øget fordampning. Det betyder, alt andet lige, at et øget luftskifte i meget ringe grad vil kunne fortynde kildebidraget, fordi faldet i luftens PCB-koncentration modsvares af en øget fordampning fra de tertiære kilder. Øget ventilation kan derfor have en mindre effekt på PCB-koncentrationen end forventet. Det gælder også, selvom de primære kilder er fjernet eller indkapslet, da de sekundære og tertiære kilder kan være så kraftige, at de kan fordampe PCB til indeluften i en grad, der gør, at PCB-koncentrationen overskrider den lave vejledende aktionsværdi.

Mekanisk ventilation

Inden mekanisk ventilation øges, skal man analysere bygningsforhold og luftstrømme og sørge for, at ventilationen som udgangspunkt er korrekt indreguleret og balanceret. Placering af PCB-kilder, recirkulering og trykforhold kan have betydning for PCB-koncentrationen i indeluften.

Når luftskiftet øges, påvirker det PCB-koncentrationen i indeluften næsten omgående, men det kan samtidig øge emissionen fra de store tertiært forurenede fladekilder.

Figur 22. Når luftskiftet øges, påvirker det PCB-koncentrationen i indeluften næsten omgående, men det kan samtidig øge emissionen fra de store tertiært forurenede fladekilder.

Der er eksempler på, at øget ventilation eller ændrede trykforhold har forøget PCB-indholdet i indeluften. Øges lufthastigheden hen over kilderne, når ventilationen øges, kan dette øge emissionen. Er ventilationsanlægget forurenet med PCB, kan recirkulation bidrage til en højere koncentration i lokalet. Udvendige fuger og 1-trinsfuger med PCB udgør også en risiko, hvis ventilationen ikke balancerer, fordi ventilation med undertryk kan betyde, at luft med PCB bliver trukket ind gennem klimaskærmen til indeluften. Omvendt kan ventilation med overtryk betyde, at fugt presses ud i konstruktionen, og der kan opstå risiko for skimmelvækst.

Hvor meget PCB kan ventilation fjerne?

Med udgangspunkt i data fra Birkhøjterrasserne i boligbyggeriet Farum Midtpunkt er der regnet på, hvor meget PCB et halvt luftskifte i timen kan fjerne i et værelse med et volumen på 17,4 m³. Forbliver PCB-koncentrationen på maksimalt 300 ng/m³ i rumluften, som er Sundhedsstyrelsens lave vejledende aktionsværdi, vil ventilationen fjerne 0,023 g PCB på et år. Det betyder, at det vil tage 44 år at fjerne 1 g PCB.

I regneeksemplet fra Birkhøjterrasserne er det på baggrund af målinger estimeret, hvor meget PCB der sidder i konstruktionerne. Der er ca. 33 g PCB i betonen, som stammer direkte fra fugerne, og ca. 11 g PCB i maling og beton, som stammer fra den forurende indeluft (Kolarik et al., 2012). Se også SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1.5 Primære, sekundære og tertiære kilder (Andersen, 2015).

5.6.2 Kildetyper, der kan behandles

Ventilation retter sig ikke specifikt mod en kildetype, men kan i visse tilfælde holde koncentrationen af PCB i indeluften under kontrol.

5.6.3 Erfaringer

Effekten af øget luftskifte afhænger af den enkelte bygning, herunder ventilationsforholdene før afhjælpning.

Der er indsamlet data fra 28 cases med permanente afhjælpningstiltag, og efter afhjælpningen er luftkoncentrationen i 19 af disse cases målt til under 300 ng/m³, som er Sundhedsstyrelsens vejledende aktionsværdi (Haven & Langeland, 2016). I 9 af de 19 cases indgår etablering eller optimering af ventilation som afhjælpningstiltag. Kun en enkelt case har alene ventilation som permanent løsning. I denne case viste forsøg, at ventilationsforholdene havde stor betydning for koncentrationen af PCB i indeluften.

Gennemgang af en række andre cases fra otte forskellige bygninger med mekanisk ventilation viser, at der i hovedparten af tilfældene ses en vis reduktion i koncentrationen af PCB i indeluften ved øget, korrekt indreguleret og balanceret ventilation (Lyng et al., 2014). I disse cases er effekten vurderet ved at slukke og tænde for den mekaniske ventilation.

Øget luftskifte medfører ikke altid et tilsvarende fald i PCB-koncen-trationen. Det viser feltforsøg i et klasseværelse og to soveværelser med indkapslede, indvendige PCB-fuger. Det øgede luftskifte kunne kun i meget ringe grad fortynde kildebidraget, fordi faldet i luftens PCB-koncentration blev modsvaret af en øget fordampning fra de sekundære og tertiære kilder (Lyng et al., 2015). Derfor kan øget ventilation have en mindre effekt på PCB-koncentrationen end forventet. I rum med indkapslede kilder må det, alt andet lige, forventes, at det største fald i luftens PCB-koncentration vil ske, når ventilationen øges fra et meget lavt niveau. Øget lufthastighed hen over kilden kan medvirke til en øget emission.

5.6.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Øget ventilation udgør ingen sikkerhedsrisiko, men kan medføre træk og støjgener for brugere af bygningen.

Det bør løbende dokumenteres, at koncentrationen af PCB i indeluften ikke overskrider den vejledende aktionsværdi.

5.6.5 Bygningens anvendelse

Brugerne kan anvende bygningen normalt, dog kan der være træk eller støjgener.

5.6.6 Tidsperspektiv og robusthed

Øget ventilation kan være en midlertidig eller permanent foranstalt-ning. I nogle tilfælde kan ventilation være nok til at opnå acceptable PCB-koncentrationer, men sker det ikke, kan ventilation kombineres med andre tiltag. Kombineres ventilation med andre mere permanente løsninger, kan disse med tiden mindske behovet for øget ventilation.

Bygherren skal være bevidst om behovet for dokumentation og kontrolforanstaltninger.

5.6.7 Omkostningsniveau

Øget ventilation giver større løbende driftsomkostninger for bygningen. Omkostningerne ved øget mekanisk ventilation vil afhænge af det eksisterende anlæg, se afsnit 5.6.8, Ventilation i praksis.

5.6.8 Ventilation i praksis

Alle kilder skal tages betragtning, når ventilation overvejes som afhjælpende foranstaltning. Fordampningen af PCB er ikke konstant, idet bl.a. temperatur har indflydelse på kildestyrken. PCB-koncentrationen i rumluften betyder noget for fordampningen fra de tertiære kilder, se afsnit 5.6.3, Erfaringer og SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1.5 Primære, sekundære og tertiære kilder (Andersen, 2015). Ventilationen i sig selv kan føre til ændret emissionen fra de disse kilder, og derfor kan øget ventilation have en mindre effekt på PCB-koncentrationen end forventet, selvom de primære og sekundære kilder er fjernet eller indkapslet.

Som en del af den midlertidige afhjælpning, vil man ofte have gjort grundigt rent og øget luftskiftet gennem udluftning eller mekanisk ventilation. Eventuelt er PCB-holdige fuger blevet indkapslet. Er PCB-koncentrationen i indeluften målt efter disse midlertidige tiltag, kan man få et indtryk af, hvor meget det har nedbragt PCB-koncentrationen i indeluften. Dermed kan man også få indtryk af, hvor meget de tertiære kilder kan bidrage med og dermed, hvor omfattende en mere permanent afhjælpning bør være. Dog må målingerne både før og efter de midlertidige afhjælpningstiltag vurderes i relation til repræsentativitet og de variationer, der i øvrigt kan være, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1 PCB’s egenskaber og anvendelse (Andersen, 2015).

Det kan være hensigtsmæssigt at udlufte skoler og daginstitutioner om morgenen, inden børnene kommer. Der kan også gennemføres systematiske udluftninger efter faste rutiner, fx i frokostpauser, men det kræver, at bygningens brugere eller personale involverer sig og overholder procedurerne.

Både recirkulering og trykforhold kan have betydning for koncentrationen af PCB i indeluften. Der er eksempler på, at øget ventilation eller ændrede trykforhold har forværret PCB-koncentrationen. Er ventilationsanlægget forurenet med PCB, kan recirkulation bidrage til en højere koncentration i lokalet.

Afbrudt drift

I en bygning med PCB i udvendige fuger var den behovsstyrede ventilation sat ud af drift, fordi der ikke var brugere i bygningen. Ved at indstille ventilationsanlægget til konstant drift blev der opnået en markant reduktion af PCB-indholdet i indeluften.

Trykforhold

Ventilation med overtryk kan muligvis mindske emissionen fra PCB-holdige fuger eller modvirke luftstrømme til lokalet fra hulrum i bygningsdele med høje PCB-koncentrationer. Ventilation med overtryk kan betyde, at fugt presses ud i konstruktionen, og der kan opstå risiko for skimmelvækst. Omvendt kan ventilation med udsugning fra et lokale betyde, at undertrykket forårsager diffuse luftstrømninger gennem facaden (infiltration). Er der udvendige PCB-fuger, kan det medføre tilførsel af PCB-holdig luft.

Recirkulation og varmegenindvinding

Recirkulation bør undgås, når der er PCB indendørs. Ventilationsanlæg skal have fuldstændig separate indblæsnings- og udsugningskanaler. Bemærk, at indblæsningsluften ikke må forurenes af udvendige PCB-kilder. Ombygges ældre anlæg med oprindelig recirkulation, skal man rengøre indblæsningskanaler og måle PCB-koncentrationen i indblæsningsluften (udeluften) for at kontrollere, om der er rester af PCB, efter luften har passeret anlægget. Bemærk, at nogle typer varmegenvindingsaggregater, fx roterende varmevekslere, ikke har 100 % adskilt indblæsning og udsugning. Varmegenvindingsaggregater uden fuldstændig separat indblæsning og udsugning bør ikke anvendes i bygninger med forhøjede koncentrationer af PCB i indeluften.

Indtag

Ventileres med udeluft, bør man sikre, at den indblæste luft er fri for forhøjede PCB-koncentrationer. Luft i umiddelbar nærhed af fx udvendige fuger kan være forurenet og dermed forårsage en for høj PCB-koncentration i indblæsningsluften. Dette gælder også bygninger uden et egentligt indeklimaproblem, men hvor der er PCB i nogle af de udvendige facader.

Temperatur

Temperaturen i bygningen kan ikke nødvendigvis holdes nede med et højt luftskifte, og derfor bør temperaturforhold tages i betragtning, især hvis øget ventilation er eneste afhjælpningstiltag. Høje temperaturer kan sandsynligvis skabe en højere PCB-koncentration på trods af et højt luftskifte. Der kan derfor med fordel anvendes solafskærmning og eventuelt nedregulering af varmen i rummet sammen med andre tiltag for at nedbringe koncentrationen af PCB i indeluften.

Luftskiftets størrelse

Ventilationens evne til at sænke PCB-koncentrationen i indeluften afhænger af, hvor stort luftskiftet er, og hvor meget det øgede luftskifte påvirker emissionen fra kilderne, der i visse tilfælde vil øges for at kompensere faldet i luftkoncentrationen, se afsnit 5.6.1 Virkemåde. Det er ikke undersøgt, om der findes en optimal luftskifterate, hvor PCB-koncentrationen i et givent lokale ikke bliver mindre, selvom luftskiftet øges.

Når ventilationen øges, kan det øge lufthastigheden henover kilderne og dermed øge emissionen. Bygningsforhold og luftstrømme bør analyseres og det bør forsøges at øge luftskiftet på en måde, der påvirker luftstrømmen over kilderne mindst muligt.

Der skal tages højde for årstidsvariationer, da disse kan have indflydelse på, hvor meget ventilationen sænker PCB-koncentrationen i indeluften, idet temperaturen påvirker kilderne (Haven & Langeland, 2011).

Ventilationstype/-princip

Det er ikke undersøgt, om ventilationstypen har betydning for reduktionen af PCB-koncentrationen i indeluften. Der kan derfor ikke fremhæves et ventilationsprincip frem for et andet.

Ventilationens tidshorisont

Øget ventilation reducerer stort set omgående PCB-koncentrationen i indeluften. Man behøver derfor ikke vente mange dage fra igangsættelse af tiltaget, til virkningen indtræder. Øget ventilation anbefales som en mulig midlertidig foranstaltning (Sundhedsstyrelsen, 2013).

Ventilationen bør som minimum være aktiv, når brugerne opholder sig i bygningen. Teoretisk set kan reduceret ventilation om natten øge PCB-koncentrationen i indeluften pga. fordampning fra kilderne og dermed potentielt øge afsætningen af PCB på overflader (tertiær forurening). PCB’en vil igen kunne fordampe, når ventilationen øges og PCB-koncentrationen nedsættes derfor ikke så effektivt.

Økonomi og ventilation

Omkostningerne forbundet med at øge ventilationen afhænger i høj grad af de eksisterende forhold. Findes der et mekanisk ventilationsanlæg i forvejen? Er det muligt at opnå et tilstrækkeligt luftskifte under de eksisterende forhold? Kan luftskiftet ikke øges tilstrækkeligt, må anlægget ombygges eller fornys. Er det muligt at øge luftskiftet tilstrækkeligt, og er der ingen recirkulation, kan anlægget justeres og indreguleres og om muligt rengøres. Har anlægget recirkulation, og kan man øge luftskiftet tilstrækkeligt, må man beslutte, hvorvidt det skal udskiftes eller ombygges.

En rapport fra Alectia beskriver, hvordan man kan evaluere eksisterende ventilationsanlæg i skoleklasser og finde ud af, hvilke ventilationssystemer, der bedst kan integreres i eksisterende klasselokaler (Alectia, 2014).

Både etableringspris og driftsomkostninger har stor betydning. Driftsomkostningerne ved at drive et ældre anlæg kan over en kort årrække i mange tilfælde overstige etableringspris og driftsomkostninger ved et nyt energieffektivt anlæg. Når det skal besluttes, hvorvidt et eksisterende anlæg skal ombygges, eller om der skal etableres et nyt, bør den forventede resterende levetid tages i betragtning. Hvilken løsning, der er den bedste og billigste, beror bl.a. på indhentning af tilbud.

En opjustering af ventilationsraten på eksisterende ventilationsanlæg vurderes som den billigste måde at opnå øget ventilation. Kontrolmålinger af PCB i indeluften efter en opjustering kan eventuel afgøre, om anlægget på længere sigt skal ombygges eller udskiftes. Der er dog ingen garanti for, at PCB-koncentrationen kan reduceres tilstrækkeligt ved en ombygning, udskiftning eller etablering af et nyt ventilationsanlæg. Øges ventilationen ved at åbne vinduer enten manuelt eller automatisk i brugstiden, bør det tages i betragtning, at PCB-koncentrationen sandsynligvis vil variere i løbet af dagen, alt efter om vinduerne er åbne eller lukkede.

5.7 Luftrensning

Der skal skelnes mellem følgende typer luftrensning:

Luftrensning af indeluften som metode til at kontrollere eksponeringen i forbindelse med et uacceptabelt indhold af PCB i indeluften.
Luftrensning med højt luftskifte og filtrering af afkastluft til det ydre miljø i forbindelse med håndtering af PCB i bygninger.

Luftrensning af indeluften kan anvendes som en indledende midlertidig afhjælpning.

Luftrensning i forbindelse med indgreb

Luftrensning er ofte påkrævet i forbindelse med indgreb, der medfører stærkt stigende PCB-koncentrationer i indeluften, fx er der behov for luftrensning under udbagning, se afsnit 5.4, Udbagning.

Dokumentation og kontrolforanstaltninger er nødvendige, når man vil vurdere, hvor effektivt luften filtreres gennem filtre med aktivt kul, og hvor længe filtrene holder. Der er udviklet særlige typer kulfiltre i forbindelse med rensning af PCB i luften. Visse kulfiltre og deres effektivitet er undersøgt i forbindelse med bl.a. udbagning som led i afhjælpningen i Birkhøjterrasserne i Farum Midtpunkt, se Bilag C. Afhjælpning af PCB i Birkhøjterrasserne i Farum Midtpunkt. Thomas Hougaard, Golder Associates A/S (personlig samtale, 15/06/2016) oplyser, at olieholdige væskefiltre er under udvikling, og indledende forsøg tyder på, at de er meget effektive.

5.7.1 Virkemåde

I stedet for at trække ren udeluft ind via et ventilationssystem, kan luften recirkuleres gennem filtre, der renser den for PCB og dermed nedsætter PCB-koncentrationen i indeluften. Luftrensning kan ske ved filtrering gennem HEPA-filter og aktivt kulfilter eller andet filter, der kan fjerne PCB. I lighed med øget ventilation vil virkningsgraden i relation til afhjælpning af forhøjede koncentrationer i indeluften afhænge af, hvorvidt PCB-kilderne i rummet øger deres emissionshastighed.

5.7.2 Kildetyper, der kan behandles

Luftrensning retter sig ikke specifikt mod en kildetype, men kan i nogle tilfælde holde PCB-koncentrationen i indeluften på et acceptabelt niveau.

Figur 23. Luften kan recirkuleres gennem filtre, der renser den for PCB og dermed nedsætter PCB-koncentrationen i afkastluften.

5.7.3 Erfaringer

I to cases er der opnået en væsentlig reduktion (ca. 50 %) af PCB-koncentrationen i indeluften ved at rense luften gennem aktive kulfiltre (Haven & Langeland, 2011). Der er yderligere en case med luftrensning, hvor der er opnået en reduktion på 32 % (Haven & Langeland, 2016).

Erfaringerne viser, at mobile luftrensere kun bør anvendes som en midlertidig løsning (Haven & Langeland, 2011). Luftrensning vurderes egnet til akut afhjælpning i udvalgte lokaler eller sektioner af en bygning, men er koncentrationen væsentligt over 600 ng/m³, vil den næppe kunne reduceres til et niveau under Sundhedsstyrelsens lave aktionsgrænse på 300 ng/m³ (Haven & Langeland, 2016).

5.7.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Luftrenserne kan støje og opblanding af luften i rummet kan være utilstrækkelig. Det begrænser denne metodes anvendelighed i rum med brugere (Guo, 2012). Desuden kan indgrebet påvirke brugerne af lokalet psykologisk, og kulfiltrene skal skiftes ofte (Haven & Langeland, 2011).

Det bør løbende dokumenteres, at koncentrationen af PCB i indeluften ikke overskrider de vejledende aktionsværdier.

Filtrene skal bortskaffes som PCB-holdigt affald.

5.7.5 Bygningens anvendelse

Brugerne kan anvende bygningen normalt, dog kan der være træk eller støjgener.

5.7.6 Tidsperspektiv og robusthed

Ofte kombineres luftrensning med andre afhjælpningstiltag, og med tiden vil en mere permanent afhjælpning forhåbentlig nedsætte behovet for luftrensning.

Bygherren skal være bevidst om behovet for dokumentation og kontrolforanstaltninger.

5.7.7 Omkostningsniveau

Der er omkostninger forbundet med at anskaffe eller leje udstyr, og der er udgifter til drift og vedligeholdelse. Afhængig af PCB-indholdet i filtrene kan de kræves bortskaffet som farligt affald.

Luftrensning kan være en hurtig løsning i bygninger, hvor der ikke er mekanisk ventilation, eller hvor den mekaniske ventilation ikke kan øges.

5.7.8 Luftrensning i praksis

Der findes luftrensere med kulfiltre, der kan rense forurenet indeluft. De kan normalt give et luftskifte på ca. 100 m³/time (Haven & Langeland, 2011).

Det skal sikres, at luften i rummet opblandes tilstrækkeligt. Det kan være nødvendigt at anvende flere luftrensere. Antallet af luftrensere afhænger af rummets størrelse og graden af forurening af indeluften. Støjgener og psykologisk påvirkning af brugerne skal tages i betragtning.

Vedligehold kulfiltrene, og dokumentér løbende, at koncentrationen af PCB i indeluften ikke overskrider vejledende aktionsværdier.

5.8 Rengøring

Der skal skelnes mellem følgende rengøringstyper:

Rengøring som midlertidig afhjælpning af uacceptabelt indhold af PCB i indeluften, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 9.3 Midlertidige afhjælpningstiltag (Andersen, 2015).
Rengøring i forbindelse med afhjælpnings-, renoverings- eller nedrivningsarbejde. Det gælder både rengøring i bygningen og udenfor på byggepladsen, både løbende under arbejdet og til slut.

Rengøring som midlertidig afhjælpning af PCB i indeluften er beskrevet i dette afsnit. Rengøring i forbindelse med afhjælpning, renovering eller nedrivning er et element til at undgå spredning af PCB til omgivelserne, se afsnit 6.3, Spredning af PCB til omgivende miljø. Ganske små rester PCB-holdigt materiale kan forurene indeluften og dermed også materialer, hvis de ikke bliver fjernet. Afsnit 5.6, Ventilation forklarer, hvordan 1 g PCB kan forurene indeluften i et værelse i mange år.

5.8.1 Virkemåde

Det er ikke klarlagt, hvorfor rengøringsfrekvens kan have en positiv effekt på PCB-koncentrationen i indeluften. Hyppig rengøring fjerner støv og partikler i rummet. Det kan betyde, at kilderne afgiver mindre PCB, da overførslen af PCB direkte mellem fuge og støv går hurtigere end støvets optag af PCB fra indeluften (Guo et al., 2012a), se også SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1.6 PCB i indeluft (Andersen, 2015).

Ved at reducere mængden af støv, nedsættes denne kilde til eksponering også. Det er særlig vigtigt for små børn, se SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1 PCB’s egenskaber og anvendelse (Andersen, 2015).

Øget rengøringsfrekvens kan også være et led i en afhjælpende foranstaltning efter indgreb, fordi det kan tage tid at nedbringe PCB-koncentrationen i indeluften, se afsnit 2.4, Vurdering af skitseforslag. Den øgede rengøringsfrekvens kan evt. kombineres med øget ventilation.

Figur 24. Hyppig rengøring kan have en positiv effekt på luftens indhold af PCB.

5.8.2 Kildetyper, der kan behandles

Rengøring retter sig ikke specifikt mod en bestemt kildetype.

5.8.3 Practical Experience

I to cases med PCB-koncentrationer over 2.000 ng/m³ i indeluften er der opnået en reduktion ved at kombinere rengøring med ventilation eller udluftning og temperatursænkning, men ikke til et niveau under Sundhedsstyrelsens vejledende aktionsgrænse på 300 ng/m³ (Haven & Langeland, 2016). En enkelt case har rengøring som eneste tiltag, hvilket gav en beskeden reduktion (Haven & Langeland, 2016). Da rengøring oftest kombineres med andre tiltag, er det vanskeligt at bedømme effektiviteten af rengøring alene.

Hvorvidt rengøring i tilstrækkelig grad kan reducere PCB-koncentrationen i indeluften, må vurderes ud fra målinger i hver enkelt sag.

I en række lejligheder i Birkhøjterrasserne blev der et år efter indkapsling af fugerne målt PCB-koncentrationer i indeluften og gennemført en spørgeskemaundersøgelse om beboernes rengørings- og udluftningsvaner (Frederiksen et al., 2012). Resultaterne viser en reduktion i koncentrationen af PCB i indeluften i takt med øget frekvens af udluftning, støvsugning, afstøvning og til dels gulvvask, dog er resultaterne ikke signifikante.

På en tysk skole er der opnået en reduktion af koncentrationen af PCB i indeluften på gennemsnitlig 68 % ved at kombinere midlertidig indkapsling af fuger med intensiv rengøring (Bent et al., 1994).

5.8.4 Sikkerheds- og sundhedsforhold

Det bør løbende dokumenteres, at koncentrationen af PCB i indeluften ikke overskrider Sundhedsstyrelsens vejledende aktionsværdi.

Hvis rengøringspersonale udfører arbejde, hvor der er PCB i indvendige bygningsdele, materialer eller indeluften, kan der være behov for særlige foranstaltninger (Arbejdstilsynet, 2014).

5.8.5 Bygningens anvendelse

Brugerne kan anvende bygningen normalt.

5.8.6 Tidsperspektiv og robusthed

Ofte kombineres øget rengøringsfrekvens med andre afhjælpningstiltag i en periode, indtil en egentlig afhjælpning finder sted. Der kan være behov for en midlertidig øget rengøringsindsats efter en afhjælpning, da det kan tage tid, før resultatet af afhjælpningen indfinder sig.

Bygherren skal være bevidst om behovet for dokumentation og kontrolforanstaltninger.

5.8.7 Omkostningsniveau

En øget rengøringsindsats giver større løbende driftsomkostninger for bygningen.

5.8.8 Rengøring i praksis

Midlertidig afhjælpning indebærer øget rengøringsfrekvens og øget ventilation (www.pcb-guiden.dk). Rengøringen skal fjerne støv og partikler på overflader og i indeluften, fordi støv og partikler vil indeholde PCB.

Indled med en hovedrengøring, hvor der anvendes HEPA-filter under støvsugning. Dernæst rengøres alle overflader med en våd eller fugtig klud eller moppe. Undgå afstøvning med støveklud eller lignende, da det kan flytte støv i stedet for at fjerne det. Brug passende overtræksdragt og handsker under rengøringen og vask hænder bagefter.

Sørg for, at alt rengøringsudstyr (moppe, klud, filtre, vand, dragt) kasseres i henhold til gældende regler. Sørg for, at rengøringsudstyr, der måtte komme i kontakt med primære kilder kasseres direkte og ikke indgår i den videre rengøring.

Indledningsvis bør ventilationssystem og/eller friskluftsventiler efterses og rengøres indvendigt (www.pcb-guiden.dk). Efterfølgende foretages jævnlig rengøring med våd eller fugtig klud og støvsugning med brug af HEPA-filter. To grundige ugentlige rengøringer anbefales, men der er ikke grundlag for at anbefale en bestemt type rengøringsmiddel (Haven & Langeland, 2011).

Inventar

Inventar fra en PCB-forurenet bygning kan være mere eller mindre forurenet med PCB. Forureningsgraden afhænger af materialet, og hvor høj PCB-koncentrationen i indeluften har været. Man skal være opmærksom på, at inventar kan være forurenet i en sådan grad, at det skal bortskaffes som farligt affald, se afsnit 7.4, Klassificering af affald. Desuden kan forurenet inventar afgive PCB til indeluften igen. Sættes PCB-forurenede møbler ind i et rum efter en renovering, kan de være en kilde til PCB-forurening af indeluften. Særligt skumholdige materialer, fx i møbelpolstring, kan indeholde PCB, se afsnit 5.1.13, Fjernelse af andre materialer.

5.9 Lowering the Temperature

Temperatursænkning anvendes til at kontrollere eksponeringen i forbindelse med et uacceptabelt indhold af PCB i indeluften. Oftest anvendes metoden som en indledende midlertidig afhjælpning. En temperaturregulering anbefales af Sundhedsstyrelsen (Sundhedsstyrelsen, 2013).

5.9.1 Virkemåde

Alt andet lige vil emissionen fra PCB-holdige byggematerialer stige med stigende temperatur, da damptrykket er temperaturafhængigt, se afsnit 5.4, Udbagning og SBi-anvisning 241, Undersøgelse og vurdering af PCB i bygninger, 1.6 PCB i indeluft (Andersen, 2015). Sidstnævnte beskriver bl.a. en undersøgelse af PCB-koncentrationens afhængighed af temperaturen i et PCB-forurenet rum. Undersøgelsen bekræfter, at emissionen øges med stigende temperatur (Lyng et al., 2016). PCB-holdige byggematerialer indendørs vil derfor, alt andet lige, afgive mindre PCB til indeluften, når indetemperaturen holdes nede. Det modsatte gør sig gældende ved opvarmning, fx lokal opvarmning ved solindfald eller ved varmekilder i bygningen.

Er temperaturen i indeluften væsentligt over 22 °C vurderes det, at der kan opnås en væsentlig reduktion i PCB-indholdet i luften, hvis temperaturen sænkes til 20-22 °C (Haven & Langeland, 2016).

I to cases med temperatursænkning er PCB-koncentrationen i indeluften blevet reduceret væsentligt, men tiltaget var gennemført i kombination med andre tiltag, så den isolerede effekt kan ikke vurderes (Haven & Langeland, 2016).

Solafskærmning kan i nogen grad forhindre opvarmning af PCB-holdige byggematerialer. Er der udvendige PCB-holdige kilder vil en opvarmning som følge af varmere årstid eller direkte solopvarmning kunne øge fordampningen. I sådanne tilfælde bør der også rettes fokus mod at undgå overførsel af forurenet luft gennem klimaskærmen til indeluften, se også afsnit 5.6.8, Ventilation i praksis.

Figure 25. The emissions from PCB-contaminated building materials decreases with a decrease in temperature.

5.9.2 Praksis og omkostninger

Der er udgifter forbundet med brug af aircondition, hvorimod der er besparelser ved at skrue ned for varmen. Desuden er der omkostninger forbundet med etablering af solafskærmning og udgifter i forbindelse med drift og vedligeholdelse.

5.10 Administrative tiltag

Man kan begrænse eller helt undgå ophold i rum med forhøjet PCB-koncentration i indeluften, men løsningen må betragtes som midlertidig eller meget kortsigtet. Er der andre planer for bygningen inden for en kortere tidshorisont, kan administrative tiltag dog være en attraktiv løsning, fordi man undgår omkostninger til en egentlig afhjælpning. Der vil dog være en del arbejde forbundet med at sikre sig, at restriktionerne i ophold bliver overholdt.

Med udgangspunkt i forsigtighedsprincippet frarådes det generelt at tillade overskridelser af den lave vejledende aktionsværdi for PCB-koncentrationen i et rum, hvor opholdstiden er reduceret. Det skyldes, at de øvrige eksponeringer ikke umiddelbart er kendte.

5.11 Afhjælpningsmetoders fordele og ulemper

Der er fordele og ulemper ved alle afhjælpningsmetoder. Nogle metoder er effektive, men omkostningstunge. Andre metoder virker lovende, men der mangler viden og erfaring med effektiviteten på langt sigt.

Effektiviteten af afhjælpningstiltag er ofte vurderet på baggrund af dokumentation af den samlede effekt af en række tiltag, hvilket gør det vanskeligt at vurdere de enkelte metoder uafhængigt af hinanden (Haven & Langeland, 2011).

En fordel ved at fjerne PCB-kilder er, at bygningen ikke vil tabe i værdi pga. PCB, da forureningsproblemet fjernes. Modificeres PCB-kilderne eller kontrolleres de gennem tiltag, hvor kilden ikke fjernes, vil der være behov for kontrol af tiltagenes effektivitet samt særlige hensyn ved en senere håndtering af materialerne i forbindelse med renovering eller nedrivning. Endvidere kan bygningens gensalgsværdi være reduceret, idet PCB-problemet består.

Tabel 12 viser en samlet oversigt over afhjælpningsmetoderne, hvilke kildetyper, de kan anvendes på, og deres fordele og ulemper.

Tabel 12. Afhjælpningsmetoder, anvendelse, fordele og ulemper.

Metode	Anvendelse			Fordele	Ulemper
	Primære kilder	Sekundære kilder	Tertiære kilder	Fordele	Ulemper
Fysisk fjernelse	X	X	X	Varig løsning Reducerer sundhedsrisiko og bevarer bygningens værdi	Kan påvirke bygningskonstruktionen Der kan være PCB, der ikke kan fjernes Risiko for kontaminering pga. spredning af PCB Rømning af hele/dele af bygningen Gener for brugere Store flader kan være dyre at afrense
Udtrækning		X	X	PCB is removed, thereby reducing the intensity of the source Applicable where physical removal will damage the building structure Dust-free (i.e., little risk of contamination) Minimal waste	Endnu ikke erfaringer nok med udtrækning i fx fuld skala Kender ikke langtidseffekt, hvis ikke alt PCB udtrækkes Påvirker arbejdsmiljøet negativt under behandlingen Rømning af rum/dele af bygning i nogle måneder nødvendig
Kemisk nedbrydning			X	PCB fjernes, dvs. kildestyrke reduceres Støver ikke, dvs. lille risiko for kontaminering Begrænset affaldsmængde	Endnu ingen erfaringer Omkostningstung Påvirker arbejdsmiljøet negativt Rømning af rum/dele af bygningen nogle måneder nødvendig
Udbagning		X	X	PCB fjernes, dvs. kildestyrken reduceres Støver ikke, dvs. lille risiko for den type kontaminering	Kender ikke langtidseffekt, da ikke alt PCB udbages Risici forbundet med opvarmning, bl.a. kontaminering Træ og overflader kan beskadiges Omkostningstung Rømning af rum/dele af bygningen nogle måneder nødvendig
Indkapsling	X	X	X	Forholdsvis hurtig løsning	PCB-problemet består og skal håndteres ved ændringer af bygningsfunktion, renovering eller nedrivning Meget få danske erfaringer med effektivitet på længere sigt Arbejdsmiljøaspekt ved påføring af overfladebehandlin
Ventilation	X*	X*	X*	Positive erfaringer ved lave PCB-koncentrationer Reducerer ofte PCB-koncentrationen i indeluften med det samme, særligt hvis udgangspunktet er meget ringe ventilation Kan umiddelbart etableres i form af øget udluftning eller i nogle tilfælde mekanisk ventilation Will often r Can be imp	PCB-problemet består og skal håndteres ved ændringer af bygningsfunktion, renovering eller nedrivning Kan give gener for brugere Øgede driftsudgifter Fjerner kun lidt PCB May cause nuisance for o Increased operational expenses Will only remove small am
Luftrensning	X*	X*	X*	Kan umiddelbart etableres	PCB-problemet består og skal håndteres ved ændringer af bygningsfunktion eller renovering Sikkerheds- og sundhedsforhold i forbindelse med bortskaffelse af filtre Gener for brugere Øgede driftsudgifter
Rengøring	X*	X*	X*	Kan umiddelbart etableres Eksponering via støv begrænses	PCB-problemet består og skal håndteres ved ændringer af bygningsfunktion, renovering eller nedrivning Ekstra løbende omkostning
Temperatursænkning	X*	X*	X*	Hurtigt at skrue ned eller lukke for varmen Mindre opvarmning giver energibesparelse Forholdsvis hurtig etablering af solafskærmning	PCB-problemet består og skal håndteres ved ændringer af bygningsfunktion, renovering eller nedrivning Solafskærmning hjælper ikke hele året Aircondition giver større driftsudgifter Omkostninger til etablering
Begrænsning i ophold	X	X	X	Lave omkostninger	PCB-problemet består og skal håndteres ved ændringer af bygningsfunktion, renovering eller nedrivning Det skal sikres, at restriktioner efterleves

* Det vil variere fra sag til sag, hvor effektivt tiltaget virker.